帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2010年01月25日 星期一

瀏覽人次:【3331】

半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷(Verigy)接櫫今年四大發展目標,除了計畫提升既有測試機台的影響力外,惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡(probe card)技術,同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35%。

圖為惠瑞捷台灣分公司總經理陳瑞銘。(Source:HDC)
圖為惠瑞捷台灣分公司總經理陳瑞銘。(Source:HDC)

從自動化測試角度來看,Teradyne(29%)、Verigy(28%)、Advantest(19%)便佔有超過四分之三的市佔率,而惠瑞捷在SoC和DRAM測試領域,亦佔有相當重要的影響力,也與Teradyne和Advantest形成三國鼎立的局面。惠瑞捷與全球各大晶圓廠、封測代工廠(OSAT)、無晶圓廠IC設計公司(Fabless)與整合元件製造商(IDM)的合作關係也越來越廣泛。

惠瑞捷台灣分公司總經理陳瑞銘表示,到2013年之前,惠瑞捷將集中火力發展先進探針卡、100MHz效能的SoC、DRAM以及200MHz效能的SoC產品等半導體測試項目。在100MHz效能的SoC產品和DRAM半導體測試上,惠瑞捷均有相對應的測試機台解決方案。在DRAM部分,陳瑞銘強調,記憶體廠商提供包括DRAM和快閃記憶體各類多樣化產品,相關測試機台必須滿足各種記憶體測試產品的需求。

陳瑞銘進一步指出,目前3D顯示和3D TV應用形成話題效應,將加速DRAM效能的提升,不過現有記憶體恐無法滿足3D顯示需求,未來將快速進入GDDR或XDR階段,惠瑞捷的記憶體測試機台方案均可涵蓋上述記憶體測試範圍。而在MCU測試部分,惠瑞捷已經和日系MCU大廠密切接洽,可望成為日系MCU大廠測試機台的主要供應商,亦可滿足客製化功能設計的測試內容。

此外,惠瑞捷也將積極介入無線RF整合晶片測試的市場,包括手機基頻晶片、WLAN、藍牙、手持式數位電視晶片、機上盒、以及WiMAX 4G晶片測試,惠瑞捷均與相關廠商進行密切合作。

至於在探針卡部分,陳瑞銘強調,惠瑞捷已經併購美國南加州的Touchdown半導體測試公司,取得以MEMS為基礎的關鍵探針卡技術,可提升NOR、DRAM和NAND Flash的半導體製程良率和產能。這項技術是以3D MEMS Probe技術架構為基礎,可有效提高探針數和密度,並且可替換單一探針。此外,惠瑞捷也取得300mm全晶圓架構,藉由MEMS探針可提高基板製程的精確度,並可提高散熱效能,進一步降低晶圓製造成本。這對於提升惠瑞捷在晶圓製程測試的能力,可說是如虎添翼。

關鍵字: Verigy  半導體製造與測試 
相關新聞
SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登
專訪:惠瑞捷台灣總經理陳瑞銘和ASTS總經理魏津
Verigy射頻測試解決方案獲沖電氣工業採用
Agilent子公司Verigy提出上市申請
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.54.167.199.134
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw