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義隆將與Divio合作成立義統電子
加速佈局光通訊IC,擬明年赴大陸下單

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年10月25日 星期四

瀏覽人次:【11258】

義隆電子朝光電和通訊產品IC積極佈局,將與美國Divio公司進行技術合作,計畫透過轉投資方式成立義統電子,初期經營團隊約20餘人。義統最快將在今年底前成立,義隆持股比率將不超過50%。

義隆電子董事長葉儀皓表示,義隆主要是以以微控制器(MCU)及數位信號處理器(DSP)為核心,並結合嵌入式記憶體、類比電路設計、重覆再使用(Reuse)的設計能力,以及系統應用整合等。

義統正在進行募資計畫,初期規劃的資本額為6,000萬元,義隆轉投資比率將不超過50%,經營團隊持股近50%。目前,義統已有20餘人的經營團隊,最快會在今年底前正式成立。

義統定位在光電和通訊IC領域,通訊IC部分會避免和義隆重複,可能會往射頻(RF)IC方向發展;而光電IC部分,義統先鎖定數位相機IC,準備與美國數位相機IC廠商Divio進行密切技術合作,不過Divio目前沒有投資義統的計畫。

關鍵字: 光通訊IC  義隆  義統  Divio 
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