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2013年封測市場出爐 結果喜多於憂
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2014年05月02日 星期五

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國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果,2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元,較2012年成長2.3%。

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Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢,日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退,進而影響市場整體成長率。另一項因素乃DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率,使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升,進而降低委外需求,使半導體封測市場營收下滑。」

領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠:日月光(ASE)、Amkor Technology與矽品(SPIL)的成長速度皆優於市場平均值,並奪取名次較為落後廠商的市占率。由於這些廠商聚焦於晶圓級(WLP)與覆晶(flip chip)封裝等先進技術,由於這類封裝的平均售價(ASP)較高,而使廠商營收增加。因此,少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。以龍頭日月光為例,其2013年的營收為4,740百萬美元,與前年相較上升了10.3%。居於第二的Amkor在2013年的營收表現則為2,956百萬美元,與前年相較,亦有7.1%的成長率。

不過,儘管2013年的全球封測市場略為成長,前三大廠的市占也有明顯上升,但來到第四、第五名,其表現就略為慘淡一點。排名第四的STATS ChipPAC在2013年的營收為1,599百萬美元,與2012年相較就衰退了6.1%;力成科技的衰退幅度更高,來到了10%。由此可見,封測市場的發展,其領先集團將會逐漸拉開領先距離,落後的業者的市場營運能力,將備受考驗。

關鍵字: 半導體  封測  日月光  矽品  Gartner 
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