據經濟日報報導，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公布之7月份設備訂單出貨比（B/B值）連續三個月上升，為0.97。由於晶圓廠與封測廠商紛增加資本支出，半導體設備業景氣預計可在第四季明顯回暖。

SEMI分析，7月新增訂單金額7.63億美元，是3月以來首度的成長，且出貨金額7.88億美元，顯示製造廠已開始加速裝機；在出貨與訂單金額同步成長下，B/B值0.97顯示半導體製造業景氣確實已進入復甦階段，只要B/B值回到1以上的水準，更可確定半導體製造業景氣已回到下一個景氣循環的起漲點。

全球最大半導體設備廠美商應用材料第三季新增訂單10.5億美元，較第二季的9.71億美元成長9％，其中以台灣地區的36％最高，主要受南亞科、台積電、聯電等業者的12吋廠的投資或擴產計畫帶動。

應材總裁暨執行長Mike Splinter表示，第三季新增訂單開始增加，顯露出公司成長訊息，儘管半導體廠商對資本支出仍然謹慎，但景氣指標加溫中、產能利用率提高，客戶信心亦漸漸恢復並開始投資新技術，以配合先進晶片產品與12吋晶圓之量產。