因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題，包含3大關鍵：

全球電子協會近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題

1. AI基礎設施持續推動成長，但能源基礎設施將成為關鍵瓶頸；

2. 供應鏈走向區域化「策略性相互依存」，關鍵材料成為國家策略性資產；

3. 先進封裝推動材料創新，政策與資金將擴展至PCB等更廣泛的電子生態系。

全球電子協會總裁暨執行長John W. Mitchell強調，「適應力驅動產業韌性」將成為2026年電子產業的核心主題，未來成功者將取決於3大要素：在AI、國防、高效能運算等高成長領域的策略定位，可因應貿易不確定性的營運彈性，以及滿足產品需求的技術成熟度。

全球電子協會東亞區總裁肖茜進一步指出，2026年投資將更趨謹慎，企業強調穩定回報而非快速擴張，具備韌性商業模式的企業可望脫穎而出。

其中真正的限制並非資本或創新，而是能源基礎設施。發電與配電能力將成為AI部署的關鍵瓶頸，進而帶動電源管理元件、先進散熱系統與節能運算架構的持續需求。AI工作負載將重塑整個電子產業技術架構，並帶動市場對次世代半導體製程、先進3D封裝、小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體的需求成長。

此外，2026年全球供應鏈將同時出現分散化與強化，「策略性相互依存」成為新框架，使得區域分工與策略性的國際夥伴關係並行。全球電子協會技術長兼標準與技術副總裁Matt Kelly指出，單一區域依賴將變得不可接受，「新的競爭優勢不再是效率，而是供應商的備援能力與彈性」。

另有先進封裝將成為2026年的新戰場，透過3D堆疊、小晶片與光子技術發展，帶動先進介電材料、基板與光子元件的快速創新，材料科學將變得與半導體設計同樣重要。特別是AI工作負載，將帶動對次世代製程節點、高頻寬記憶體及系統級創新的需求，重塑半導體與封裝的技術要求。Matt Kelly強調，「先進封裝需要新材料，到2026年材料科學的重要性將不亞於半導體設計本身」。

值得注意的是，2026年歐美各國政府將跳脫「只聚焦半導體」的思維，認知若缺乏涵蓋完整製造鏈的本土產能，單純的晶片生產意義有限，政策與資金也將擴展至先進封裝、PCB及電子系統組裝等更廣泛的電子生態系。

全球電子協會預測，AI將成為多類產品的核心能力，由邊緣AI晶片的持續成長所支撐，汽車、工業與電信系統將深化AI應用，帶動專用處理器與智慧元件的需求。AI將透過最佳化晶片、邊緣智慧設備及預測性工廠營運重塑電子產業，要求新的架構、更強的散熱管理策略及更嚴格的製程紀律。

隨著電動車與先進駕駛輔助系統（ADAS）持續普及，對功率半導體的需求預計將上升，區域在先進封裝（如2.5D與3D IC）的投資也將增加。供應鏈、產品設計與資料安全，將成為更核心的策略重點，區域合作可能在更清晰的「安全與可信」框架下擴展。