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飛利浦2.5G投單台積電
 

【CTIMES/SmartAuto 謝馥芸 報導】   2002年11月20日 星期三

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飛利浦半導體副執行長Mario Rivas近日指出,飛利浦第2.5代手機之DSP,已投單於台積電之0.13微米製程代工,並且已開始出貨,供應產品給行動電話設備大廠使用。Mario Rivas表示,該公司預計明年通訊晶片市占率將為10%,其中60%為自製產品,40%委外代工,包括基頻、視訊解碼等晶片,而台積電與聯電都是委外代工的合作對象。

據了解,台積電代工生產的飛利浦之DSP,為用於基地台等系統上,目前為易利信所採用。

台積電今年第三季通訊產品占營收比重為34%,高於第二季的26%。本月中旬張忠謀於公開演講中表示,2010年以前,晶圓代工產業仍有每年20%的年複合成長率,然而產業進入深次微米技術及12吋製程世代,競爭門檻將隨之提高,因此未來將僅有1、2家的晶圓代工廠能獲利。張忠謀表示,12吋廠以及先進製程的成本非常高,代工廠同時還需與相關產業建立IC設計的工作平台,提供多樣化的設計工具、IP等,導至惟有IDM與晶圓廠,才能提供完整的技術與服務。

關鍵字: 手機  DSP(數位訊號處理器基頻  視訊解碼  飛利浦  台積電(TSMC聯電  Mario Rivas  張忠謀 
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