德州儀器（TI）宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件，且時下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行量產。TI的大多數現有類比和CMOS矽晶片技術節點已用銅線標準來限定，

TI的所有新技術和封裝都用銅打線來開發。憑藉其品質、可靠性和成本優勢，銅線能提供與金線同等或更佳的可製性。此外，銅線還能提供比金線高40％的導電性，以便讓TI的多種類比和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產品效能。

國際技術調研公司（TechSearch International, Inc.）的總裁兼創始人Jan Vardaman指出，TI已率先開發出銅打線法，適合廣泛系列的產品、技術和多家工廠進行大批量生產。TI了解銅線技術能為客戶提供很多優勢；例如：與金線相比，銅線可提供更高的熱穩定性，並擁有更優越的機械效能，進而可提高鍵強度。

目前，TI每季度的銅打線技術產品出貨量大約為20億件。這包括用於安全系統 （如防鎖死煞車系統、動力方向盤系統、穩定控制系統）、資訊娛樂系統、車身與舒適性系統以及傳動系統等汽車組成關鍵部分的產品。實現適合汽車應用的銅打線技術需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產紀律。TI範圍廣泛的可製造性與可靠性測試符合汽車行業的合格要求，並包括全面的Process corner開發、生產品質和可靠性監控以及製造控制測試。

TI技術與製造組的半導體封裝部門總監Devan Iyer指出，擁有支援各種矽晶片技術和產品應用的多重打線能力對客戶大有幫助。此外，TI彈性的製造策略還可讓使用銅打線的產品提升客戶交付和效能。

目前TI所有的組裝與測試（A/T）點均採用銅打線法完成TI所有類型的封裝 （包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等）。銅線占TI導線總用量的71％。

產品特色

*最小值為30/60微米的交錯鋁墊間距

*BGA封裝中有多達1000條導線

*採用裸晶至裸晶打線法的多晶片堆疊裸晶

*最小值為0.8 mil的銅線直徑