帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
康佳特推出COM-HPC Server Size D模組 滿足邊緣伺服器高需求
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕 報導】   2022年06月22日 星期三

瀏覽人次:【7293】

德國康佳特宣布推出五款緊湊型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模組,拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求。

德國康佳特推出五款緊湊型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模組,拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容
德國康佳特推出五款緊湊型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模組,拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容

這也讓核心數多達20個的Intel Xeon D-2700處理器,在對即時性能有高要求的混合關鍵應用領域有了更深入的運用。相比於此前尺寸更大(200x160mm)的COM-HPC Server Size E模組,這些模組支援的DRAM數量減半,從8條減少到了4條。

不過,它們仍然具有優異的512GB和高達2,933 MT/s 的DDR4記憶體。減少記憶體條的好處在於模組佔用的空間更少了,相比Size E減少了20%。這些新款COM-HPC模組的目標用途是高度嵌入式、空間狹小的邊緣伺服器領域,它們有更大的資料吞吐量,但任務負載對記憶體的要求較低。這種情況常見於智慧工廠和關鍵基建的IIoT聯網即時環境。

康佳特產品管理總監Martin Danzer表示:「我們此次發佈的產品體現了『less is more』緊湊高效理念:混合關鍵邊緣伺服器應用無需處理對記憶體有高要求的伺服器負載,它們要處理的是多個並行的即時應用,因此需要盡可能多的核心。它們還要能滿足工業級通訊需求,即時處理許多小資訊包。值得一提的是,相比於成千上萬人同時使用且基於資料庫的網頁伺服器,它們的記憶體並沒有那麼重要。雖然客戶也可以把COM-HPC Server Size E的記憶體條減少到4條,但對他們來說,節省空間也很重要。這就是我們推出COM-HPC Server Size D版本的原因。」

不管伺服器模組的規格如何,採用Intel Xeon處理器(代號Ice Lake D)的COM-HPC Server Size E與Size D模組和COM Express Type 7模組都能加快下一代即時微伺服器在嚴苛環境和寬溫區間內的處理速度。

它們的增進之處包括最多20個核心、高達1TB記憶體、PCIe Gen 4帶來的雙倍高速資料吞吐量、以及100GbE網速和TCC/TSN支持。其目標用途涵蓋自動化、機器人、醫療後端成像領域的工業負載整合伺服器,以及公用設施和關鍵基建的戶外伺服器,例如油氣、電力、鐵路、通訊網路領域的智慧電網,另外還包括視覺類應用,例如自動駕駛車輛、安保視訊監控設施等。

除了大頻寬和性能提升,康佳特的伺服器模組系列為下一代加固式邊緣伺服器設計,提供大幅超過一般伺服器的壽命週期,按照產品路線圖,可保證十年的長期市場供應。

這些模組系列的另一個令人信服的優點是全面的伺服器級功能組:針對關鍵任務應用的設計,它們可提供強大的硬體安全功能,包括 Intel Boot Guard、Intel 全記憶體加密(Intel TME)-Multi-Tenant(Intel TME-MT)和 Intel Software Guard Extensions(Intel SGX)。

AI類應用則可受益於其內建硬體加速功能,包括AVX-512和VNNI指令集。為了提高RAS性能,這些模組整合了Intel 資源控管技術(Intel RDT),並支持遠端硬體管理功能。

新推出的五款conga-HPC/sILH伺服器模組基於Intel Xeon D-2700系列處理器,與康佳特目前基於Intel Xeon D-1700處理器的產品共同組成了COM-HPC Server Size D產品家族。這兩個系列的處理器都是基於代號為Ice Lake的前代產品。

新推出的緊湊型160x160mm高性能伺服器模組將核心數從10提升到了20。記憶體通道從3個增加到了4個,支援512GB、2,933 MT/s的DDR4記憶體。模組可連接各種專用控制器、運算加速卡和NVMe存儲媒介,並用於加固式邊緣伺服器中;除了16x PCIe Gen3通道,它們還具備32x PCIe Gen4通道。

在即時網路方面,模組具備1x2.5GbE,支持TSN和TCC。此外,乙太網頻寬可通過不同配置擴充至100Gbps,包括1x 100 GbE、2x 50 GbE、4x 25 GbE介面,並可配置成KR或SFI等連接模式。其它支援的介面包含4xUSB 3.1、4xUSB 2.0。在非易失存儲方面,模組可選配1個最多128GB的內建eMMC 5.1介面和2個SATA III介面。

新的應用程式就緒COM-HPC伺服器模組為Windows、Linux和VxWorks提供全面的載板支援套件。在負載整合方面,得益于康佳特對Real-Time Systems公司的RTS Hypervisor虛擬機器監控器的全面支持,帶來了即時虛擬機器功能。

康佳特還提供全面的配套散熱解決方案,包括強勁的主動式散熱、熱管散熱器、被動式散熱,面對衝擊與振動時,具有良好的機械耐受力。

關鍵字: 康佳特 
相關新聞
康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐
康佳特進軍FuSa領域 為多核嵌入式運算平臺提供可靠根基
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署
康佳特推出COM-HPC生態系統 符合PICMG標準要求
康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.91.177.91
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw