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UTAC併松下封測廠 擴大市場應用
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2015年01月08日 星期四

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台灣在全球封測產業居於領先位置,但綜觀全球,也並非僅有台灣有封測業者而已,UTAC,位於新加坡,是全球排名第八的封測業者,與全球諸多的半導體大廠都有合作關係,此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士。

UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士
UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士

William John Nelson博士指出,UTAC的業務分成三大塊:混合訊號、類比與記憶體。客戶包含:ST(意法半導體)、TSMC(台積電)與TI(德州儀器)等。UTAC已有17年的發展時間,直到近期併購了松下旗下的三座封測廠,其經營策略也有了不太一樣的變化。他進一步談到,UTAC的客戶,大多集中在美國地區,併購了松下的封測廠後,便開啟了新的機會與拓展新的區域市場:日本。就新的機會而言,像是近期相當熱門的影像感測器、功率元件與IC晶片卡等技術,再配合本來就擁有相當豐富的封裝技術與IP,William John Nelson表示,就終端應用而言,像是安全監控、車用資通訊、健康照護與消費性電子等,都是新的市場機會,他相信,未來UTAC的發展會相當地令人興奮。

William John Nelson認為,就目前的半導體的商務模式來看,IDM模式的風險相較於其他次領域,還是相對較大,而晶圓代工與封測的成長率也會相對高於其他次產業,理由在於,從代工到封測產業的客戶群相對多元,所以就風險上相對較為平均,相對不易受到影響。

至於MEMS(微機電系統)市場發展,他分析,他的確認同ST以IDM模式在MEMS市場的表現,但ST本就是UTAC的客戶,事實上,雙方彼此在MEMS上有許多相當深入的合作,未來也不排除成為ST的第二供應商。同樣的,TI也是IDM模式的代表廠商之一,在產能不足的情況下,第二供應商的存在是絕對必要的。當然,由於UTAC具備QFN與BGA封裝技術,所以也擁有不少的MCU(微控制器)領域的客戶,如位於美國的Microchip,就是其一。

關鍵字: 封測  MEMS(微機電影像感測器  車用電子  松下 
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