帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日月光穩坐全球封測廠龍頭寶座
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年07月07日 星期三

瀏覽人次:【9484】

封測大廠日月光半導體近日將歡度20周年慶,並舉行楠梓加工區的日月光醫療保健中心開幕典禮。日月光去年成功擠下對手艾克爾(Amkor)成為全球第一大封測廠,並且拉開與艾克爾之間的差距,另6月分總營收也突破70億元關卡創下歷史新高,可謂雙喜臨門。

日月光最大的受益在於CMOS影像感測器(CMOS ImageSensor)模組、晶圓測試(Wafer Sort)、覆晶(Flip Chip)及細間距閘球陣列封裝(FPBGA)等生產線訂單不斷,不但6月營收可望突破70億元創下歷史新高,且第2季的營收也接近200億元,季成長率將超過之前所預估的10%。

日月光去年以不到100萬美元的營收差距,擠下艾克爾成為全球最大封測廠。但今年上半年日月光與艾克爾間的營運規模差距,已經愈拉愈大,主要原因在於日月光在過去3年市場景氣低靡的時候,仍然積建構高階封測產能,所以今年半導體景氣強勁復甦,日月光才能坐穩全球最大封測廠寶座。

而今年日月光正好成立20周年,日月光也將舉行慶祝活動,除了大型園遊會活動外,也將配合日月光醫療保健中心開幕,由高階幹部在當天捐血,將整個集團慶祝活動炒熱。

關鍵字: 日月光 
相關新聞
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造
Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案
西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案
日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.36.10
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw