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繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年02月24日 星期四

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業界消息,繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單,並集中在高階覆晶封裝測試(Flip Chip),不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載,基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板(FC Substrate)訂單而忙碌不已。業者預估覆晶封測、基板生產線滿載情況可持續到第二季末。

據了解,Nvidia與ATI看好市場需求量成長,三月份大幅調高封測委外訂單量。其中ATI委由封測廠代工的晶圓測試(Wafer Sort)量,將在三月份由二月的9000片調高至2萬2000片,成長幅度超過一倍;而Nvidia僅NV43、NV44二款晶片所需晶圓測試機台產能就已經在15台左右,三月份需求成長至30台以上,成長也增幅也是一倍。

但針對以上的消息,日月光與矽品卻不願透露太多客戶的情況,僅表示來自繪圖晶片的訂單量的確有明顯成長,覆晶封測等高階生產線也滿載運作,覆晶基板則處於缺貨狀態。全懋也指出,基於保密協定無法透露接單情況,但近期覆晶基板需求的確強勁。

關鍵字: 日月光  矽品  影像處理器 
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