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傳統旺季將至 封測訂單回籠
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2006年08月15日 星期二

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儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度,但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季,許多急單陸續回鍋,已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出,上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單,已看到量能增溫跡象,至於為第四季旺季準備的手機及無線網路通訊晶片訂單,急單效益則較為明顯,整體來看,第三季封測廠營運表現應可高於預期,日月光及矽品營收季成長率上修至5%至7%機率已大幅提高。

經歷了傳統淡季煎熬,至7月底、8月初為止,國內封測業對下半年景氣能見度仍不佳,不過隨著時間進入第三季下旬,包括蘋果電腦、微軟、戴爾及聯想等電子產品大廠,看好聖誕節旺季需求將有起色,下單整合元件製造廠(IDM)及IC設計公司採購所需晶片,因此停滯一陣子的封測廠接單亦開始轉旺,急單效應已浮現。

以個人電腦相關晶片組及繪圖晶片為例,雖然微軟新作業系統VISTA延後至明年推出,PC市場需求仍受到一定壓抑,不過OEM電腦大廠賭第四季旺季仍有旺季表現,已開始向主機板或繪圖卡業者下單,晶片組或繪圖晶片需求已見到回溫跡象,國內封測廠日月光、矽品、京元電等,也感受到訂單量能開始成長現象。

至於手機相關晶片的急單效應則最為明顯。雖然摩托羅拉、諾基亞等手機大廠第三季沒有推出新款手機,但因賭上了第四季旺季需求會回籠,已通知代工夥伴將在第四季推出數款新機,因此不僅CDMA等3G晶片訂單開始增溫,主打新興國家市場的中低階GSM手機晶片也有很強的成長力道。在能見度延伸至十月的情況下,封測業閘球陣列封裝(BGA)及混合訊號測試等產能利用率也快速拉升,同時也帶動了塑膠閘球陣列基板(PBGA)及探針卡(Probe Card)需求。

以遊戲機及儲存元件為主的消費性市場,目前微軟XBOX360訂單平穩,但新力PS3及PSP,任天堂的Wii及DS Lite等訂單,已經見到擴大下單跡象,預計第三季遊戲機相關晶片訂單,會較第二季增加15%至20%。同時,快閃記憶卡雖然庫存仍多,不過在新帝(SanDisk)、M-System、金士頓等大廠賭需求會回籠下,訂單也快速回流。

關鍵字: 日月光半導體  矽品 
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