格棋化合物半導體中壢新廠落成，同時宣布與國家中山科學研究院（中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。此外，格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社簽署合作協議，雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局。

格棋化合物半導體技術長葉國偉、董事長張忠傑、副總經理賴柏帆

格棋成立於2022年，專注於化合物半導體長晶等第三代化合物半導體的工藝技術開發。研發團隊成員在化合物半導體領域擁有豐富經驗。格棋中壢新廠總投資金額達新台幣6億元，預計2024年第四季達到滿產。其中6吋碳化矽晶片月產能可達5,000片，至2024年底，新廠將安裝20台8吋長晶爐及100台6吋長晶爐，大幅提升整體產能。除此之外，新廠還可提供超過50個就業機會。因應全球ESG趨勢，格棋中壢新廠規劃導入能源管理系統及儲能系統，並整合再生能源系統，透過削峰填谷方式平衡能源需求，減少高峰時段的能源負荷，進一步降低能源成本及碳排放。