半導體技術又向前邁進一步，根據外電報導，日本歐姆龍公司將和Ball Semiconductor公司合作，共同研發稱為球面半導體技術的小型感應元件，這種特殊技術所開發的產品，其尺寸與成本將只有原來的十分之一。
根據日本媒體的報導，球面半導體是在直徑大約一公釐的球狀矽表面上構裝IC，和現有的半導體相比，集積度可以提高到三倍，已被視為新一代的半導體技術。新型感應元件將用球狀的電極包裹球面半導體，在振動、傾斜、加速等動作時會有感應，此產品預定在六月前測試品。
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