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NAND需求高漲 封測產能滿檔
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2006年10月17日 星期二

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由於手機及數位相機等消費性電子產品,對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁,全球最大快閃記憶卡廠美商新帝(SanDisk)近期擴大出貨,預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成。受惠於新帝的急單效應,主要後段封測廠矽品及聯測等,近期NAND快閃記憶體晶片及記憶卡等封測產能線全線爆滿,第四季營運表現當有不錯成長力道。

隨著時間進入歐美聖誕節旺季前的銷貨期,3G及照相手機出貨暢旺,數位相機銷售也拉出長紅,自然帶動了高容量快閃記憶卡的需求,根據國內模組廠及三星、新帝等的預估,目前市場主流記憶卡容量已拉升至1GB以上,現階段終端市場買氣積極,各家模組廠第四季的出貨量均拉升至少二成以上,而新帝第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成。

新帝方面之所以擴大記憶卡出貨,最大原因正是看好手機記憶卡市場的成長爆發力。新帝指出,手機整合MP3、照相、影音傳輸等多重功能後,對記憶體容量需求就出現高速度成長,預計今年具記憶卡擴充槽的手機就高達2億台,明年則會超過3億台,2005年至2008年的複合成長率更高68%。今年上半年記憶卡需求不佳,但隨著價格不斷調降後,現在終端市場需求已被刺激出來,所以第四季新帝擴大手機用小型記憶卡出貨,目的就是要搶下這塊高成長市場商機。

新帝擴大記憶卡出貨量,自然也擴大NAND晶片及記憶卡封測委外代工訂單。設備業者指出,東芝及新帝合資的十二吋NAND廠原訂下半年月產能要擴增至4萬8750片,但現在已擴增至7萬片規模,所以不僅東芝的NAND委外訂單強勁,新帝也快速拉高封測代工訂單。

新帝最大後段封測代工夥伴矽品及聯測,八月後接單快速提高,現在更因新帝第四季要擴大記憶卡出貨逾三成,矽品及聯測NAND封測生產線已滿載。

同時,今年記憶卡封測市場已出現製程上變化。過去記憶卡主要是採用低階的導線架封裝,但現在手機用記憶卡要求超小尺寸,所以閘球陣列封裝(BGA)已躍居主流封裝製程,同時因NAND晶片已相階微縮至70奈米,測試時間亦要拉長。業內人士指出,記憶卡封測訂單將會往中階BGA封測製程移動,毛利率已由過去傳統的10%左右,拉升至目前的20%至25%,所以記憶卡封測訂單已成為相關封測廠如矽品、聯測、力成等金雞母,這對封測廠第四季營運表現自然是一大加分。

關鍵字: 矽品  聯測 
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