帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TrendForce:NAND Flash品牌商Q2營收季增3.5%,但Q3價格將跌
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶 報導】   2018年08月17日 星期五

瀏覽人次:【2982】

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,NAND Flash市場在2018年第一季受傳統淡季影響,導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道,雖位元出貨量得以支撐,然而,NAND Flash仍是供過於求,第二季平均價格跌幅達15-20%。

展望第三季,儘管為傳統旺季,但旺季不旺的現象明顯,智慧型手機、筆記型電腦等主要消費性產品出貨量的季度成長有限,加上模組廠庫存水位高,DRAMeXchange分析師葉茂盛指出,供過於求態勢將延續,使得各產品合約價第三季繼續下探,NAND Flash價格平均跌幅預估將近10%。

葉茂盛表示,價格下跌並非完全負面,透過價格適當的調整有利供應商優化產品硬體規格,行動裝置市場已迎來一波調升搭載規格的風潮,128GB以上容量的搭載比重已提升至逾10%。下半年受到OPPO、Vivo及小米等中國廠商可望積極採用uMCP下,將繼續推升中高階以上的機種搭載容量於明年上半年往256GB甚至512GB邁進。在SSD市場方面,NAND Flash價格的下調也使高容量伺服器產品(8TB、16TB)出貨可望增長,而在筆記型電腦方面則可見SSD搭載率隨著價格下修而持續上升,搭載容量亦逐漸自128/256GB轉往256/512GB。

三星電子(Samsung)第二季在伺服器與資料中心需求回穩以及中國智慧型手機往更高容量拓展的幫助之下,三星的位元出貨量再度呈現近15%的季度成長,但受NAND Flash市場供過於求影響,價格持續下探,平均銷售單價亦有逾10%的季度下跌,第二季營收為59.3億美元,較上季成長1.8%。

SK海力士(SK Hynix)同樣受惠於中國智慧型手機廠商第二季的積極備貨,以及SSD銷售成長,SK海力士位元出貨量得以回復到19%的季度成長,然而市場的供過於求導致價格下跌,平均銷售單價下滑9%,第二季營收達17.3億美元,較上季成長11.8%。隨著第二季底開始有蘋果新機的備貨動能挹注,加上搭載72層3D NAND的SSD產品逐漸發力,預計到年底前72層產品在SK海力士自家Enterprise SSD的出貨占比可如預期突破50%。

東芝記憶體(Toshiba)第二季受益於智慧型手機需求略為回升及SSD銷售的支撐,儘管在對模組廠出貨方面受到庫存偏高影響,出貨比重有所調整,但整體位元出貨仍達到逾10%的成長,惟因Wafer、SSD、eMMC/UFS合約價均走跌,平均銷售單價下跌幅度略高於5%,營收達 31.4億美元,較上季成長3.3%。

威騰電子(Western Digital)在零售業務以及SSD產品的銷售挹注之下,第二季NAND Flash位元出貨量季增約5%,但受到通路產品以及SSD價格雙雙下滑所致,平均銷售單價約下跌4%,第二季NAND Flash營收達23.7億美元,季增0.3 %。值得注意的是,威騰特別在法說會中提及,基於市場狀況正與東芝討論明年資本投資規劃。威騰此舉可能意味著擴產腳步將放緩,進而緩解NAND Flash市場進入更為嚴重供過於求的壓力,而這也可能影響其他供應商對接下來擴產計畫的態度。

美光(Micron)同樣受惠於智慧型手機廠商提升搭載容量的因素,在高容量的行動裝置產品銷售成長近一倍,這也與美光調整銷售策略、更著重於提供解決方案以取代原本在通路市場顆粒及Wafer的銷售比重有關。而在SSD產品的銷售上,美光亦有相當亮眼的表現,除繼續拓展Enterprise SSD的銷售力度以外,接下來更將著眼於QLC SSD產品,以求在高容量產品的位元出貨進一步增加,美光第二季營收達19.4億美元,較上季成長7.6%。

英特爾(Intel)由於伺服器SSD發揮穩健成長動能,第二季位元出貨量仍季增逾15%,但受到出貨產品線分布的差異,第二季低價產品出貨的比重偏高,因此造成平均銷售單價下滑逾6%左右,營收維持在10.8億美元,較上一季成長6.8%。在3D-XPoint的部分,英特爾近期宣布將與美光在未來的產品規劃及策略上分道揚鑣,儘管目前多由英特爾主導,但若美光缺乏後續投資意願,將使得3D-XPoint更難以吸引更多客戶採用。

關鍵字: NAND  Flash  TrendForce  三星(SamsungIntel(英代爾, 英特爾美光  SK Hynix  東芝(Toshiba
相關新聞
IDC:2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇
TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代
Intel成立獨立FPGA公司Altera
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
» 利用微小型溫濕度感測器精準收集資料
» MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.135.202.224
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw