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Intel Ivy Bridge上市倒數 速度更快更省電
 

【CTIMES/SmartAuto 丁于珊 報導】   2012年04月24日 星期二

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Intel的Ivy Bridge處理器進入上市倒數計時,而其效能測試也在昨(23)日終於解禁,同時Intel官方個人電腦總裁Kirk Skaugen接受了BBC新聞網訪談。Ivy Bridge處理器首次採用3D電晶體架構(3D transistor),可提升整體效能,並降低功耗。首波發布將包含13款四核心架構設計,其中大部分以桌上型電腦為首要市場。

Ivy Bridge預計將在4月29日上市,而適合ultrabooks使用的雙核心處理器也將會在今年稍晚時發布,Intel和PC製造商預期此次的發布將會帶起新的銷售潮。Ivy Bridge是全球第一款22納米的產品,藉由搭配3D電晶體架構後,在整體性能上增加了約20%,且降低20%的使用功耗。Kirk Skaugen也提到,屆時將會有超過300款的行動裝置產品以及超過270款的一體成形桌機產品一起推出。

由於微軟在Windows 8中添加了Arm架構的版本,使提供製造商能夠滿足比起處理速度,更為重視電池續航力用戶的需求,然而,這可能威脅到Intel的核心市場。不過,在Intel新的3D電晶體技術,有效的達到降低功耗,將有會是未來其晶片成功的關鍵。Intel的新電晶體技術有助於在節能效益上挑戰Arm省電的美譽。

而Ivy Bridge也對其主要競爭對手AMD在PC處理器市場上構成相當的威脅。AMD也計畫導入「共振時鐘網 (Resonant Clock Mesh) 」技術在其新的晶片Piledriver中,進一步節省耗電量,不過詳細的發布日期AMD尚未公布。

此外,Intel並不滿足現狀,且已經開始規畫下一系列晶片。繼Ivy Bridge後,Intel計畫在明年推出下一系列晶片Haswell。Kirk Skaugen表示,新的晶片將以待機狀態20倍電池續航力為目標。

關鍵字: 處理器  Intel(英代爾, 英特爾Microsoft(微軟ARM  AMD(超微Kirk Skaugen 
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