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Altera與Intel加強合作 開發多晶片元件
此次合作將在單一封裝系統中最佳化整合14 nm三柵極Stratix 10 FPGA與異質架構技術

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2014年03月31日 星期一

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Altera公司與Intel公司27日宣佈,採用Intel世界領先的封裝和裝配技術,以及Altera尖端的可程式設計邏輯技術,雙方合作開發多晶片元件。在此次合作中,Intel使用14 nm三柵極製程製造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,進一步加強了Altera與Intel的晶圓代工廠之間的關係。

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Altera與Intel一起合作開發多晶片元件,在一個封裝中高效率的整合了單顆14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進零組件,包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和類比零組件。使用高性能異質架構多晶片互聯技術來實現整合。Altera的異質架構多晶片元件具有傳統2.5和3D方法的優勢,而且成本更低。元件將解決性能、記憶體頻寬和散熱等影響通訊、高性能運算、廣播和軍事領域高階應用所面臨的難題。

Intel的14 nm三柵極製程密度優勢結合Altera的專利FPGA冗餘技術,支援Altera交付業界密度最高的單顆FPGA晶片,進一步提高了一個晶片中系統元件的整合度。Altera利用最大的單顆FPGA晶片的領先優勢以及Intel封裝技術,在一個封裝系統解決方案中整合了更多的功能。Intel同時針對製程進行了最佳化,簡化了製造過程,提供統包式晶圓代工服務,包括異質架構多晶片元件的製造、裝配和測試。Intel和Altera目前正在開發測試平臺,目的是實現流暢的製造和整合流程。

Intel訂製晶圓代工廠副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論表示:「我們與Altera合作,使用我們的14 nm三柵極製程製造下一代FPGA和SoC,並進行的非常順利。我們密切合作,在半導體製造和封裝等相關領域共同工作。兩家公司在開發業界創新產品上截長補短,充分發揮彼此的專長。」

Altera公司研究和開發資深副總裁Brad Howe表示:「我們與Intel在異質架構多晶片元件開發上進行合作,這反映了兩家公司在提高下一代系統頻寬和性能方面有共同的理念。採用Intel的高階製造和晶片封裝技術,Altera交付的封裝系統解決方案將是滿足整體性能需求最關鍵的因素。」

關鍵字: 晶圓  Altera  Intel(英代爾, 英特爾
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