2004年ZigBee標準剛推動時，就標榜它的運算負荷很小，只要8位元的8051核心就可以實現ZigBee通訊的發送，不需要到32位元的ARM核心，而藍牙因為其協定堆疊（Protocol Stack）比較複雜，多半需要32位元的處理器才行。

OpenWrt最原初是Linksys的Wi-Fi路由器內所用的嵌入式Linux，之後釋出成開放原碼專案，而後有許多人為其添加軟體元件與介面，已形成一個生態系統，版本已到15版。

而Wi-Fi晶片方面，長期以來多是使用32位元的MIPS（美普思）核心，事實上不單是Wi-Fi晶片，視訊機頂盒（Set-Top Box, STB）的晶片也是如此。不過近年來的發展已有若干變化。

首先是MIPS架構的走弱，雖然MIPS提出Aptiv的三系列新核心，但仍難挽營運頹勢，於2012年11月由Imagination收購（原傳聞AMD、Broadcom可能收購），使原採行MIPS核心的晶片業者信心開始鬆動。

其次是穿戴式、物聯網的市場概念興起，許多晶片業者積極先現有初階、入門晶片打入穿戴式、物聯網領域，但與穿戴式相鄰的行動電話領域，已經90%以上由ARM架構所佔。

為了讓穿戴式盡可能沿用原有行動電話晶片的技術生態（範例程式、驅動程式、函式庫等），加上前述MIPS被併，因而開始換用ARM（安謀）核心，如Realtek 的Ameba即改行Cortex-M3核心。

由於過往的晶片在技術上很容易滿足穿戴式、物聯網（IoT/IoE）的需求，因此也不一定採行2008年之後的Cortex-A/R/M架構，也可能採行更早的經典、古典（Classic）架構，如MediaTek的LinkIt ONE即採行ARM7TDMI-S核心（2001年提出的架構）。

另外，MediaTek也有比LinkIt ONE更初階的LinkIt Connect，LinkIt Connect為單純Wi-Fi通訊晶片，其核心為Andes（安地斯，晶心）的N9，而非過往常見的ARM、MIPS核心，推估N9擁有更低的技術授權成本，或因Andes與MediaTek的技術聯盟、策略合作而採行。

進一步的，對岸業者Espressif於2013年底推出ESP8266的Wi-Fi通訊晶片，其核心使用Tensilica（2013年3月Cadence以3.8億美元購併Tensilica）的Xtensa LX3核心。由於ESP8266晶片相當便宜，再加入簡單的板卡設計後，單顆零售價也僅在7～9美元，甚至有低到5美元，因而立即竄紅，此應是始料未及。

ESP8266為何採行少見的Xtensa LX3核心？估有2種可能，一是Tensilica的處理器向來標榜可再行組態配置，選擇此核心將有利於整體晶片設計，二是Cadence提供高度技術配合、商業配合，因而獲Espressif採行。

事實上Xtensa LX3也非高階核心、新核心，Cadence/Tensilica的當前主推應當是Xtensa 11或Xtensa LX6，Espressif ESP8266選擇LX3核心，也可能是整合、功耗、成本等考慮。

雖然有晶片業者選擇換用核心，但也有堅持使用MIPS核心，理由在追求OpenWrt的相容，OpenWrt最原初是Linksys的Wi-Fi路由器內所用的嵌入式Linux，之後釋出成開放原碼專案，而後有許多人為其添加軟體元件與介面（如LuCI、X-Wrt、Gargoyle），已形成一個生態系統，版本已到15版。

OpenWrt雖然支援MIPS架構以外的處理器核心，包含SPARC、PowerPC等，但一般認為最能發揮OpenWrt的仍為MIPS，因為Wi-Fi路由器晶片長年以MIPS核心為主，OpenWrt的應用也多以Wi-Fi路由器硬體為基礎進行擴展延伸，例如網路列印、網路攝影機等，多是透過Wi-Fi路由器的USB埠連接印表機、WebCam等。

往未來看，Wi-Fi晶片的核心也仍有大幅更動的可能，因為Wi-Fi聯盟已提出Wi-Fi Aware的近接共享、導引技術標準。Wi-Fi Aware若期望能與藍牙4.0技術為主的Beacon競爭，自然要進一步壓低晶片功耗、成本，以及追求晶片的高整合度，為因應這些需求，有可能需要改動核心來配合。

往後Wi-Fi晶片還可能有什麼核心呢？或許OpenRISC、RISC-V，還是x86（如Intel Edison）？或者ARM也可能提出因應方案，且讓眾人拭目以待。