英飞凌科技扩展其广获国际认可的CoM 产品组合，推出适用於非接触式身分证照的完整解决方案，全新 SLC52 安全晶片将卡片天线整合至聚碳酸窬单体嵌体 (Inlam) 中。

英飞凌扩展其广获国际认可的CoM 产品组合，推出适用於非接触式身分证照的完整解决方案。全新 SLC52 安全晶片将卡片天线整合至聚碳酸窬单体嵌体中。

电子身分证 (eID) 与护照的核心在於强大且稳固的安全解决方案，采用「线圈整合模组」(CoM) 封装的安全晶片在这方面提供极大的优势。

传统晶片封装通常是焊接、软焊或黏贴至卡片天线。但透过 CoM 封装，晶片模组可用射频 (RF) 与卡片天线进行通讯，因此不再需要复杂的机械设计，卡片本身将变得更坚固，生产成本亦可降低。

CoM 封装已用於多款兼具接触式与非接触式(双介面)功能的支付卡与电子身分证。此外，CoM 技术还为纯非接触式电子身分证及护照提供极大的优势：以全世界最薄、厚度仅 125μm 的模组提供弹性的卡片配置，打造更隹的卡片设计并降低护照的硬度；透过机电卡片天线连接以消除脆弱点，因此可提供更高的证件耐用性，有效期可达十年；一站式采购可缩短并简化供应流程 。

以非接触式卡片进行交易的速度通常比必须??入读卡机的接触式卡片来得快。另外，多重应用可在单一卡片上结合多种应用功能，创造新的商业模式。例如，在非洲及拉丁美洲等银行基础设施较落後的地区，对於多功能电子身分证与护照的需求极高，市民可因此透过其身分证进行金融交易。

然而，多重应用卡片的晶片解决方案需要更多储存容量与特殊安全架构。英飞凌的 SLC52 安全晶片功能强大且具有多功能，具备最高 700 KB 记忆体容量、Integrity Guard 及先进晶片架构，因此可为完整的全新非接触式卡片解决方案建构稳固的基础。