英飞凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圆功率半导体的制程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列产品在二月份取得首笔客户订单，由位于奥地利维拉赫 (Villach) 厂房的 12 吋生产线负责生产。运用新技术的制程已通过全面质量认证，也成功获得客户订单。

英飞凌是全球第一家，也是唯一一家能以 12 吋薄晶圆技术生产功率半导体的公司。 由于 12 吋薄晶圆的直径比标准的 8 吋晶圆更大，因此每片晶圆所生产的芯片数是后者的两倍半。客户也因此得以受惠于新的技术、已准备就绪的供货能力，强化的产能和提升的生产力。英飞凌的功率半导体拥有能源耗损低，体积小巧等特色，芯片厚度仅略厚于纸张，但其正面和背面都拥有电性活化的结构，而薄晶圆技术正是达成这项特色的关键。

CoolMOS 产品目前于奥地利维拉赫前端产线生产，并于马来西亚马六甲 (Malacca) 后端产线完成芯片组装。下一步计划则是将此通过全程质量认证的制程概念扩展到德勒斯登的前端产线，以完全自动化的 12 吋生产线进行量产。德勒斯登正以项目开发其所需制程的基础和制程技术。技术移转至德勒斯登的计划如期进行中，其首批 CoolMOS 产品的质量认证也将在三月完成。在维拉赫厂，近期内将有更多的功率半导体技术移转到 12 吋生产线，并投入生产。12 吋技术将取代 8 吋，成为新世代电源技术的发展重点。