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【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年09月07日 星期一

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德州仪器(TI)宣布其DLP产品近日推出DLP9500UV晶片组,以展现DLP成熟的成像技术。这款新产品有高解析度的紫外线(UV)DLP晶片,可以使工业及医疗成像应用上的感光物质快速曝光与固化(cure)。过去DLP产品部门已和DLP Design House的伙伴合作推出紫外线成像技术的相关产品,除了DLP9500UV,德州仪器DLP将在秋天公开发售第二款针对开发人员的UV晶片组DLP7000UV。

高解析度的紫外线(UV)DLP晶片,可以使工业及医疗成像应用上的感光物质快速曝光与固化。
高解析度的紫外线(UV)DLP晶片,可以使工业及医疗成像应用上的感光物质快速曝光与固化。

DLP7000UV与DLP9500UV数位微镜装置(DMD)都具备低热电阻、高光功率(每平方公分最高可达2.5W)、高解析度以及快速模式交换之特色,且封装窗口(package window)经过优化后,更提升363-420奈米UV波长的传输。其中,DLP7000U提供针对速度效能与价格需求最好的解决方案;而DLP9500UV为刚起步的开发人员量身打造,满足其对高画质解析度、高达每秒48Gps(10亿画素)的画素加载速度,以及快速生产周期的需求。

DLP9500UV有超过200万个微型反射镜(1920 x 1080),使终端设备只需凭借少量列印头来扩大曝光区域,同时支援列印型态尺寸将近1um。这款具备弹性的解决方案适用于各种应用,包括直接成像显影技术、3D列印、雷射雕刻、LCD/LED修补、工业用电脑直接制版(CTP)印表机以及眼科(ophthalmology)、光电治疗术(phototherapy)或高光谱成像(hyperspectral imaging)等医疗应用。

在DLP UV晶片组协助之下,印刷电路板(PCB)的生产已成为一种极有效率的制程,开发人员能针对电子设计与电路板阻焊层(solder mask)提供独特图案设计,进一步提高产量,同时也降低成本。新增的DLP7000UV与DLP9500UV两款晶片组,使开发人员更容易利用并取得相关晶片组产品。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: DLP  UV晶片组  医疗成像应用  感光物质  快速曝光  固化  TI  TI 
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