帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
德州儀器推出高整合度2.4 GHz與 5 GHz Wi-Fi及藍牙組合模組
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2014年11月06日 星期四

瀏覽人次:【8435】

德州儀器(TI)推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段Wi-Fi的WiLink 8連接模組,可簡化並加速開發過程,協助製造商將Wi-Fi 與雙模 Bluetooth 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙共存性,此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍。

WiLink 8 模組擁有針對家庭和建築自動化、智慧能源、閘道、無線音訊、企業、穿戴式應用以及更多工業和物聯網(IoT)應用的功耗優化設計。WiLink 8 模組與軟體能和許多處理器(包括 TI 的 Sitara處理器)相容,並可進行處理器預先整合。WiLink 8 系列無需硬體和射頻(RF)設計經驗,可提供 Wi-Fi 與藍牙軟體堆疊和應用範例,且此模組已通過 FCC/IC/ETSI 認證。

思科(Cisco)生活閘道互聯計畫的資深架構師 Ken Sooknanan 表示,WiLink 8 模組為一種完全整合的解決方案,可縮短開發時間並加速產品上市時程。此外,對於適用IoT產品而言,必須有多種硬體變體來滿足特定市場需求,WiLink 8模組獲得必要業界認證和管理認證所需的週期時間也大幅減少,非常符合市場需求。

透過推出接腳對接腳相容的2.4 GHz與5 GHz版本,WiLink 8系列提供了可擴展的彈性產品組合。WiLink 8模組可借助整合式Wi-Fi與藍牙來實現全新的應用和更精彩的用戶體驗。TI無線連接方案業務部總經理Amichai Ron指出,全新的WiLink 8認證模組可為任何客戶帶來尖端的連接技術,並可使多種不同的工業和消費類應用輕鬆獲得開發工具、軟體支援。TI與思科合作,進而提供完整的IoT解決方案,包括無線連接、處理器及類比元件。

WiLink 8模組能夠與多種TI平台相互配合,以便為製造商提供完整的系統解決方案,包括WiLink 8模組基礎的評估模組(2.4 GHz WL1835MODCOM8與5 GHz WL1837MODCOM8),該評估模組能和AM335x EVM及AM437x EVM相容。此外,提供藍牙和藍牙低功耗雙模技術的 WiLink 8 模組還能與TI的藍牙產品組合(允許開發人員創造完整的端到端應用)相容。WiLink 8 生產組件目前透過TI授權販售業者於2015年第一季開始供貨。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

‧工業應用所需的擴展級溫度範圍(攝氏-40度至85度)

‧全新的5 GHz模組,協助客戶利用雜訊較低的頻段來打造高效能解決方案

‧具Wi-Fi、藍牙與ZigBee共存性的智慧能源和家庭閘道,可憑藉Wi-Fi多通道多用途(MCMR)功能來管理多台設備

‧採用TI的WiLink 8 MRC(最大比率結合)及MIMO(多輸入與多輸出)技術,可實現高達100 Mbps的輸送量並將溫度範圍擴展到原來的1.4倍

‧利用很低的閒置連接電流消耗來實現對低功耗應用的優化

‧採用Wi-Fi與雙模藍牙/藍牙低耗能技術,可實現適合家庭娛樂應用的音訊串流

關鍵字: 模組  Wi-Fi  BlueTooth(藍牙, 藍芽TI(德州儀器, 德儀一般邏輯元件 
相關產品
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器
泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力
  相關新聞
» 德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.44.211.34.178
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw