帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法半導體推出高階iNEMO感測器 為工業和消費性應用增加機器學習內核心效能
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年03月25日 星期三

瀏覽人次:【3007】

意法半導體(STMicroelectronics)推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO 6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Units,IMU),將動作偵測機器學習內核心(Machine-Learning Core,MLC)的技術優勢擴大到工業和高階消費應用領域。

/news/2020/03/25/1938346300S.jpg

機器學習內核心技術對動作資料執行基本的AI預處理任務所用功耗,約為典型微控制器(MCU)的千分之一。因此,整合這一IP技術的IMU感測器可以減輕主MCU的處理負荷,延長情景感知和體感裝置的電池續航時間,以降低維護檢修成本,同時縮減產品大小和重量。

繼去年推出首個MLC加強型商用IMU後,意法半導體現在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX,分別定位在高階消費性電子和工業應用,例如,擴增/虛擬實境、無人機飛行控制、慣性導航系統、圓盤天線定位系統、車隊管理、集裝箱追蹤裝置,以及工業機動車輛動態測斜儀。消費級LSM6DSRX包含一個3軸加速度計和一個滿量程擴大到±4000dps角速率的3軸數位陀螺儀,其性能不會隨著溫度及時間變化的特性領先市場。工業級ISM330DHCX另提供十年出貨保證,額定溫度範圍為-40°C至105°C,嵌入式溫度補償功能確保感測器出色的穩定性。

在每款產品中,MLC與整合之有限狀態機(Finite-State Machine,FSM)邏輯交互作用,該邏輯電路可執行簡單的重複性演算法,例如,計步數、擊打次數或旋轉圈數,功耗相較微控制器執行演算法更低,在偵測到事件數量或時間達到預設值後,FSM將發出訊號通知主控制器。

兩款產品均已量產。ISM330DHCX採用14腳位塑膠平面網格陣列(Land Grid Array,LGA)封裝。

關鍵字: mcu  st(意法半導體
相關產品
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用
意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益
瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI
ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務
  相關新聞
» 英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能
» 工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能創新、共創綠色金融科技平台
» TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來
» 車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景
» 多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案
  相關文章
» 以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» P通道功率MOSFET及其應用
» 運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
» 新一代4D成像雷達實現高性能

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.119.66
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw