半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）公布了内建嵌入式相变存储器（ePCM）的28nm FD-SOI车用微控制器（MCU）技术架构和性能标准，并从现在开始提供主要客户搭载ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，并取得全部技术认证。这些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，将被用於汽车传动系统、先进安全网关、安全／ADAS系统以及汽车电动化。

随着汽车系统的要求越来越高，提升处理能力、节能降耗、更大存储容量等需求推进微控制器厂商开发新的车用MCU架构，随着韧体复杂性和代码量大幅提升，对容量更大的嵌入式存储器需求是当前汽车工业面临的最大挑战之一。

ePCM解决方案可以克服这些晶片和系统的挑战，以进一步满足AEC-Q100 0级汽车标准的要求，其最高工作温度可达+165℃。此外，意法半导体的ePCM技术确保在高温回流焊制程後其韧体／数据可完好保存，并且抗辐射，为数据提供更多的安全保护。

意法半导体汽车与离散元件产品部总裁Marco Monti表示，「透过应用ST的制程、设计、技术和专长，我们开发出一个创新的ePCM解决方案，成为首家有能力整合这种非易失性存储器与28nmFD-SOI技术，并研发高性能之低功耗汽车微控制器的厂商。现在样片已经送到部分主要客户手中，我们正在与客户确认ePCM优异的温度表现和满足所有汽车标准的能力，同时积极的反??意见进一步加强我们对其应用普及和市场成功的信心。」

相变存储器（PCM）采用诌锑??（GST）合金制成，利用材料的物理性质在非晶态和晶态之间的快速热控变化来存储数据。非晶态对应逻辑0，晶态对应逻辑1，这两种状态在导电性质上存在差异，非晶态电阻高（逻辑0），而晶态电阻低（逻辑1）。

此外，快闪记忆体重写数据需要至少一次字节或扇区擦写操作，而PCM技术支援单个数据位元修改，进而简化了数据存储过程中的软体处理环节，意法半导体的相变存储器得益於其与存储元件支援高温数据保存的GST合金相关之专利技术。