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大联大诠鼎推出高通QCC3020双麦克风降噪的TWS无线蓝牙耳机方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年11月05日 星期二

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零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。

大联大诠鼎集团推出以高通QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案
大联大诠鼎集团推出以高通QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案

高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS蓝牙5.1晶片,该晶片使用高通第8代CVC(Clear Voice Capture)降噪技术,属於软体降噪技术,其原理是透过耳机内建的降噪软体及麦克风,对多种混合噪音进行处理,QCC3020可支援同时使用2个模拟或者数位麦克风於通话中进行背景噪音降噪处理。

核心技术优势

高通第8代CVC的技术特点:

凱 双麦克风噪音抑制

凱 声学回音消除

凱 频率相关非线性处理,包括啸声控制

凱 舒适噪音产生,可选择有色噪音

凱 发送和接收路径均衡器

凱 发送和接收路径自动增强

凱 噪音相关音量控制及接收路径降噪

凱 接收路径自适应均衡器

凱 具有饱和防护功能的辅助输入和混音器

凱 接收路径增强和硬限幅器

凱 麦克风增强

方案规格

凱 蓝牙耳机规范(Headset Profile;HSP)V1.2

凱 免持装置规范(Hands-free Profile;HFP)V1.7.1

凱 蓝牙立体声传输协定(A2DP)1.3.1,作为接收器仅包含V1.3.1

劔 SBC

劔 AAC

劔 aptX

劔 aptX-LL

劔 aptX-HD

凱 音讯/视讯遥控协定(AVRCP)V1.6

凱 序列埠规范(SPP)V1.2

凱 ID配置规范(Device ID)Profile V1.3

凱 Audio/Video Control Transport Profile (AVCTP)V1.4

凱 Audio/Video Distribution Transport Profile(AVDTP)V1.3

凱 Message Access Profile(MAP)V1.1

凱 Phone Book Access Profile(PBAP)* V1.1.1

凱 Generic A/V Distribution Profile(GAVDP)V1.3

凱 RFCOMM V1.2

關鍵字: 无线  蓝牙耳机  TWS  大联大  Qualcomm 
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