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TE推出散热桥解决方案 提供两倍热传导性能
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年12月05日 星期四

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全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity(TE)推出散热桥技术(thermal bridge),相较於导热片等传统导热技术,提供两倍热传导性能。

散热桥预先安装在IO外壳上,让热能从IO模组传递至冷却区域。
散热桥预先安装在IO外壳上,让热能从IO模组传递至冷却区域。

随着伺服器、交换器和路由器等系统的速度提高、设计更加复杂,系统电力需求随之上升,企业需要新的解决方案处理日益增加的热能。TE散热桥解决方案不仅显着优化热阻,更可靠、耐用,比起市场上同类产品也更易於维护。

在气流受限的输入输出(I/O)应用中,TE散热桥解决方案可显着提升使用冷却液导热、热管导热、多散热器导热、与机箱直接散热等传统散热方案的导热能力。其特色是内部散热叠片间几??没有空隙,同时最大限度减少压缩需求。此外,其弹性压缩设计可以防止长久使用导致的变形或松弛,使得导热性能持久且稳定,同时也能减少系统维修期间的零件更换。散热桥会预先安装在I/O外壳上,依靠压缩力通过散热叠片,让热能从I/O模组传递到冷却区域。

TE Connectivity资料和设备业务部门产品经理Zach Galbraith表示:「当工程师们为开发下一代的运算和网路系统努力时,TE的散热桥解决方案进一步简化架构,减少零件数量,有别於传统解决方案需透过额外的机械压缩装置才达到同样的效果。作为热传导解决方案的创新领导者,TE的新款散热桥解决方案在性能和耐用性上都达到了新的高度。」

關鍵字: 泰科电子 
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