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意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年12月07日 星期五

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意法半导体(STMicroelectronics)推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile,其棋子/硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片(SoC),能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据,同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯。

意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能
意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能

BlueNRG-Tile是直径2.5公分之电池供电的动态、环境、声学、测距多合一感测器节点,立即可用的评估板和软体开发套件释放BlueNRG-2 SoC超低功耗处理和网格网络功能。

为因应物联网多节点应用,BlueNRG-2 SoC搭载ArmCortex-M0内核心,嵌入式快闪记忆体最高容量达256KB,而无线网格网络则支援高达3,200个节点,大幅扩大感测和远端监测范围,可满足从智慧家庭到大型工业基础建设的任何需求。

意法半导体针对BlueNRG-2 SoC整合了一个全功能、超低功耗的感测器组合,包括加速度计━陀螺仪模组、磁力计、压力感测器、温湿感测器、麦克风以及FlightSense飞时感测器。藉由高度优化的感测器架构,BlueNRG-2 SoC睡眠模式电流仅为900 nA(保留全部缓存数据),全系统待机功耗则最低为25uA。

更值得一提地是,该蓝牙处理器还具有超快速唤醒和高效执行9轴惯性感测器数据融合程序(运作针对Arm Cortex-M0优化的ST MotionFX传感器融合代码)功能,在25 Hz时,即时低延迟数据流仅消耗1.4mA。

这枚硬币大小的开发套件直径仅2.5公分,这归功於意法半导体的微型MEMS感测器组合和高度整合之BlueNRG-2 SoC,以及尺寸优化的RF巴伦。不过,BlueNRG-Tile开发套件的使用者烧写调试代码需要一块编程板,该编程板配备方便的板载调试和编程介面、多色LED和可配置的唤醒按钮,与其共同组成评估套件。

意法半导体为这块感测器节点板配备一整套软件开发工具(SDK),包括创建更智慧之立即可用的IoT节点或节点网络所需的全部功能。这套软体开发工具附带BlueNRG-Mesh网路库、MEMS感测器演算法(包括9轴感测器融合和事件检测)、BLE语音传输代码以及多个立即可用的源代码例程。

此外,在App Store还有适用於iOS和Android智慧型手机以及网格和点对点网络的ST BLE感测器和ST BLE Mesh应用程式可供下载,这些功能让智慧家庭、智慧工业和智慧建筑的开发人员快速完成各种物联网节点的设计、调试、原型开发和量产过程,释放开发人员的想像力和创造力。

STEVAL-BCN002V1B评估套件目前处於评测阶段,仅供少量的样品,包含一个BlueNRG-Tile(STEVAL-BCN002V1)感测器板和一个用於BlueNRG-Tile烧写和调试代码的 STEVAL-BCN002V1D编程板,BlueNRG-Tile的电源是一枚CR2032型纽扣电池(产品不含电池)。

關鍵字: 电池  物联网  STM 
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