账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
Nexperia推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年03月17日 星期五

浏览人次:【1945】
  

Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门,该公司推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET,与业界标准元件相比,尺寸减小80%以上。如今的汽车产业要求在减小汽车内模组尺寸的同时,持续提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具备显著降低的电阻,可有效因应这一日益增加的产业压力。 LFPAK33 MOSFET为功率基础结构提供支援,使雷达、ADAS技术等新一代汽车子系统能够实现可靠、高效率地运作。

LFPAK33热增强型无损耗封装为新一代汽车子系统提供可靠性和效率?
 (source:BUSINESS WIRE)
LFPAK33热增强型无损耗封装为新一代汽车子系统提供可靠性和效率?

Nexperia LFPAK33封装采用铜夹片设计,降低了封装的电阻和电感,进而降低RDS(on)和MOSFET损耗。由此产生的封装具有10.9mm2的超紧凑尺寸,由于内部未使用金属丝和封装胶,最高工作温度Tj可达摄氏175度。元件最大额定电流为70A,提供的产品组合十分广泛,包括范围为30V–100V的元件,RDS(on)低至6.3微欧姆。

Nexperia国际产品行销工程师Richard Ogden表示:「随着汽车中安装越来越多的子系统,市场对坚固、紧凑型功率系统的需求日益增加。公司扩大LFPAK产品组合,为设计师们提供更多产品选择,这是目前市场上其他厂商所无法比拟的。」

新产品的目标应用包括:汽车互联模组、新一代引擎管理系统;底盘与安全技术;LED照明;继电器替代品;C2X、雷达、资讯娱乐系统和导航系统;以及ADAS。采用新型LFPAK33紧凑型汽车功率封装的MOSFET现已上市。

關鍵字: MOSFET封装  汽车功率封装  电阻  Nexperia  NXP  NXP  製程材料類 
相关产品
品隹推出以恩智浦i.MX8X为基础的汽车数位仪表板解决方案
大联大世平推出恩智浦MWCT1011VLH 单线圈定频无线充电方案
恩智浦EdgeScale:物联网和边缘运算装置的安全制造与登记
大联大推出以恩智浦模组化物联网闸道的叁考计解决方案
大联大推出以NXP LPC54113为基础的物联网遥控器解决方案
相关讨论
  相关新品
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» 台积电全力冲刺新制程 7奈米产品今年问世
» ADAS供应链难切入 电动车创新架构台厂机会浓厚
» ROHM於福冈增建新厂房 扩大SiC功率元件产能
» 华为:用数字平台,将智慧注入企业「神经元」
» SEMI:全球半导体封装材料市场规模达167亿美元
  相关文章
» 回收新概念 为循环经济建构完整生态系统
» 下世代车联网技术应用趋势
» 利用模型化基础设计将通讯协定布署至FPGA
» 高精密度马达驱动控制推动产业升级
» 微软:亚洲是人工智慧发展下一个前哨
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw