账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年04月25日 星期四

浏览人次:【1986】

AMD今日于DESIGN West大会上发AMD嵌入式G系列系统单芯片(SoC)平台,此款单芯片解决方案采用AMD新一代CPU架构(代号为「Jaguar」)以及AMD Radeon 8000系列绘图核心。此款AMD嵌入式G系列SoC平台的推出进一步突显AMD于PC产业之外,聚焦高度成长市场的策略,以及对嵌入式系统的重视

嵌入式G系列SoC BigPic:600x581
嵌入式G系列SoC BigPic:600x581

嵌入式系统将智能化功能导入我们生活中的各个新领域,从智能型电视、机顶盒(Set-top-boxes),一直到数字电子广告牌与信息站。这些应用将造就更高的生产力与连网能力,预计将加速驱动环绕运算时代的到来,进而促使运算产业高度成长。在这些将开创全新运算时代的动能当中,单芯片以及系统单芯片解决方案将创造出尺寸更小、效能更高且更加省电的处理器。

AMD嵌入式G系列SoC平台为系统单芯片平台设计树立新标竿,CPU效能比前一代AMD嵌入式G系列APU提高113%,在执行多个业界标准运算效能测试程序时的效能比Intel Atom高出125%。针对嵌入式的应用,全新平台还支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x以及OpenCL 1.2等,支持平行处理与高效能绘图处理,使绘图效能较前一代AMD嵌入式G系列APU提高达20%,在执行多个业界标准绘图效能测试程序时的效能比Intel Atom高出5倍。

AMD全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理Arun Iyengar表示,AMD在处理器、绘图以及多媒体等领域中创造出珍贵且领先业界的IP产品,这些组件与核心架构整合成无与伦比的嵌入式SoC解决方案。透过33%的体积缩小注4、功耗降低及其卓越的效能,新款AMD嵌入式G系列SoC为多元内容、多媒体及传统作业处理表现树立标竿,成为适用于各种嵌入式应用产品的理想选择。

新款AMD嵌入式G系列处理器提供了卓越的每瓦效能表现,其在使用兼容的低功耗x86架构产品时,每瓦功耗可在9瓦至25瓦间视使用需求调整。其产品特色包括:

1. 支持企业级错误校正编码(Error-Correction Code;ECC)的内存

2. 可承受于-40°C到+85°C温度范围的工业环境中使用双核、四核处理器

3. 整合媲美独立显示效能的AMD Radeon?绘图芯片,以及

4. I/O输入输出控制

AMD嵌入式G系列SoC整合了许多专属资源而造就出卓越的效能,搭配各种共享资源,协助降低功耗与晶粒空间(die space),并为开发者提供充裕的弹性,运用相同的机板设计与系统软件堆栈(Soft Stack)来开发各种应用程序,归因于新SoC的扩充性设计;同时,AMD嵌入式G系列SoC整合独立显卡等级的绘图芯片,故能支持以往需要另外一颗绘图处理器来执行的应用程序。另外AMD嵌入式G系列SoC平台使用新的CPU架构,协助厂商深入开发嵌入式或「无显示」(headless)系统,能运用在没有屏幕、监视器或输入设备,且不需要绘图解决方案的环境。

Semicast Research首席分析师Colin Barnden表示,因特网正全面渗透从工作、居家以及两者之间的行动环境等各个生活层面,因此装置更需要高效能、I/O连网能力、更小尺寸封装的节能效益。而透过AMD的新款SoC设计,AMD嵌入式G系列平台带来高效能、小尺寸、低耗电以及完整I/O传输整合的完美组合,打造出更微型化的嵌入式设计、低温与高效率的运作并简化建置的需求。AMD结合x86 CPU以及AMD Radeon绘图芯片的威力,并将I/O链接能力亦整合在同一芯片内,效能表现大幅超越竞争对手。

AMD嵌入式G系列SoC支持Windows Embedded 8以及Linux操作系统,专为各式各样嵌入式应用量身打造,包括工业控制与自动化、数字电子广告牌、电子游戏系统、中小型企业储存、IP网络电视、医疗与网络设备以及数字机顶盒(set-top-boxes)等。AMD嵌入式G系列SoC平台将于2013年第2季全面出货,AMD将为广大的产业生态系统提供领先业界的嵌入式解决方案,抢攻其锁定的应用市场,为搭载AMD 嵌入式G系列SoC产品的厂商提供支持并且/或是发表产品。

關鍵字: 嵌入式G系列SoC  AMD 
相关产品
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列
AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程
为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡
AMD Versal AI边缘自行调适SoC 加速太空应用AI推论效能
AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案
  相关新闻
» 群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术
» 罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议
» 硕特THS系列产品跻身2023年度产品奖
» M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP
» 联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代
  相关文章
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方
» PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
» 挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
» 高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84TDJGNK4STACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw