AMD扩展FPGA市场，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列，此为其FPGA和自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率，在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率，总功耗较前代产品降低高达30%，同时配备强化安全功能组合。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列为嵌入式视觉、医疗、工业网路、机器人与影片应用提供高I/O数量、能源效率及安全功能。

Spartan UltraScale+ FPGA为边缘进行最隹化，提供高I/O数量和灵活的介面，使FPGA能无缝整合并有效地与多个装置或系统接合，以应对感测器和连接设备的爆炸式成长。基於28奈米以下制程技术的FPGA系列提供I/O逻辑单元高比率，具备多达572个I/O和高达3.3V的电压支援，为边缘感测和控制应用实现任意连接。经过验证的16奈米架构和支援各种封装，从小至10x10毫米起，在超紧凑的空间中提供高I/O密度。

Spartan UltraScale+系列透过16奈米FinFET技术与硬化连接，可大幅降低功耗。作为首款搭载硬化LPDDR5记忆体控制器和8个PCIe Gen4介面支援的AMD UltraScale+ FPGA，为客户提供能源效率与迎向未来的功能。AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列的样品和评估套件预计於2025年上半年上市。相关文件已推出，并於2024年第4季起自AMD Vivado设计套件开始提供工具支援。