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英飞凌CoolSiC肖特基二极体系列新增D2PAK正2引脚封装
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年04月06日 星期一

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英飞凌科技扩展其CoolSiC肖特基二极体1200V产品组合,新推出六款采用D2PAK正2引脚封装的产品。新产品采用SMD封装,助力打造体积更精简,更符合成本效益的设计。此外,新款D2PAK 2引脚封装移除了中间的引脚,爬电距离达到4.7mm,间距达到4.4mm。与标准D2PAK封装相较,边际安全性明显更为强化。此二极体非常适合用於工业电源供应和DC充电站、不断电系统和太阳能变频器等应用。

新款1200V产品D2PAK 2引脚封装,移除了中间的引脚,爬电距离达到4.7mm,间距达到4.4mm。与标准D2PAK封装相较,边际安全性明显更为强化。
新款1200V产品D2PAK 2引脚封装,移除了中间的引脚,爬电距离达到4.7mm,间距达到4.4mm。与标准D2PAK封装相较,边际安全性明显更为强化。

新产品采用英飞凌CoolSiC肖特基二极体1200V技术G5,可提供同级最隹的正向电压和高突波电流能力,而且还可防止反向恢复耗损,进行不受温度影响的切换。这些功能有助於简化设计,降低在较高切换频率下使用时的散热需求,搭配更小的磁性元件。CoolSiC肖特基二极体1200V G5额定电流介於2A至20A,为业界D2PAK 2引脚封装中范围最广的产品组合。

设计人员可透过使用D2PAK 2引脚封装的全新SiC二极体,达到Si解决方案在功率密度和可靠度上无法实现的新境界。此一全新产品组合搭配 CoolSiC MOSFET 1200V或TRENCHSTOP 1200V IGBT6和EiceDRIVER闸极驱动器IC下,能提供最完整的解决方案,为设计带来最高效率。

CoolSiC 肖特基二极体1200V G5即日起接受订购。

關鍵字: Infineon 
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