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Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年05月11日 星期一

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电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组。

戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网

随着连网门锁,恒温器,监控摄影机和其他需要随时运作且持续保持Wi-Fi连接的物联网产品方兴未艾,对於工程师形成在不牺牲电池寿命下开发创新方案的严苛挑战。有别於竞争对手的Wi-Fi SoC,DA16200针对电池供电IoT设备进行最隹化。DA16200的VirtualZero技术可将低功耗的实际表现,做到即使持续连网的设备通常也可以达到至少一年的电池寿命。事实上,三到五年的电池寿命表现也很普遍。

SoC利用演算法驱动的设计来提供最低功耗的解决方案,以延长电池寿命,同时保持持续的Wi-Fi连接,以确保最终用户始终保持对设备的控制。

高度整合的DA16200可运作整个Wi-Fi系统、安全性和网路协议堆栈,无需外部网路处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b / g / n射频(PHY),基频处理器,MAC,内建记忆体,专属加密引擎和ARM Cortex-M4F主机网路应用处理器,所有这些均整合於单一矽晶片上。

为了在不影响电池寿命的情况下扩展范围,DA16200还具有整合的功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA),为用户提供业界领先的输出功率和接收器灵敏度。

除了SoC外,Dialog同时推出了两个内建DA16200的模组,提供灵活性和设计选项,可轻松地实现Wi-Fi连网,确保所有客户都能从DA 16200 SoC的高整合度和可编程易用性中受益。 这两个模组均包含4MB快闪记忆体和所有必需的RF组件,包括晶体振荡器,RF集总滤波器以及晶片天线或用於外部天线的u.FL连接器。

两个模组均已通过全球操作认证,包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC认证。此外,SoC和模组同时也是Wi-Fi CERTIFIED,以实现互通性。

Dialog Semiconductor连结及音讯产品部门资深??总裁Sean McGrath表示:「身为每年超过1亿出货量,名??其实的Bluetooth?低能耗连接公认领导者,这些新的Wi-Fi产品进一步巩固了我们的地位。 透过电池提供Wi-Fi并不仅仅是延长电池寿命,更在於透过提供低功耗功能和随时连线的连接性,使IoT开发人员彻底释放智慧型设备的可能性。这是物联网市场迫切需要的突破,我们所推出的新SoC和模组将能协助推动这些创新。」

DA16200 SoC和模组配备了业界领先的安全协议,包括最新一代的硬体加密引擎和用於防止潜在威胁的身份验证标准。 这些产品均符合WPA/2/3个人和企业标准,并具有TLS和HTTPs的上层安全性。此外,SoC和模组可以安全地启动和除错,并提供安全的资产储存(asset storage)。

可透过DigiKey购买D16200 SoC和模组的评估版和完整的软体开发套件(SDK),该SDK包括示范应用、配置应用软体、AT指令库、电源管理工具等。

關鍵字: IoT  Wi-Fi  Dialog 
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