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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年01月17日 星期三

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敏博(MemxPro Inc.)专注於发展企业、军工、车载、物联网应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案,推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固态硬碟M3M系列,2.5寸固态硬碟容量可达5TB、mSATA与Slim SATA容量可达1TB。

敏博聚焦工业应用,推出MLC eMMC固态硬碟系列。
敏博聚焦工业应用,推出MLC eMMC固态硬碟系列。

此系列产品符合JEDEC标准,结合臻至成熟的eMMC Flash技术,以经过验证的品质与产品稳定度、MLC 3,000次的读写寿命、Flash原厂eMMC类宽温(-25oC~+85oC)颗粒并支援工业级宽温(-40oC~+85oC),符合各种工业与交通车载的严苛环境应用与需求高容量储存空间之产品设计,成为绝隹的储存方案选择。

eMMC(Embedded Multi Media Card)是内嵌式储存器标准,体积小,整合度高,eMMC内部已包含Flash管理之主控制器,能够支援Flash进行有效读写、双通道资料传输、错误纠正、平均抹写、坏块管理等技术,具有快速、可升级的性能,连续写入速度更是略胜NAND Flash一筹,除了工业自动化与车载交通外,亦适用於像是POS 端点资讯服务或是影像监控系统频繁写入的操作环境。

固态硬碟主要由控制器、储存记忆体(Flash Memory)为基础所建构的储存装置。目前NAND Flash经历比想像更困难、费时更久之2D NAND 转型3D NAND时期,2D NAND产品很有可能陆续发布停产通知,3D NAND产品目前针对消费市场开发,消费性应用的资料错误率有较高的容忍度,对於工控市场而言,3D NAND生产良率与所需的抹写周期仍有改善的空间。除了先前导入3D MLC在NVMe企业级固态硬碟与更先进的PCIe主控器匹配之外,敏博深耕工业市场,采用原厂颗粒,对产品品质与可靠性有所坚持,亦了解客户在长期供货上的需求,以专业与领先技术,提供客户在固态硬碟市场上更多的选择,推出各种不同储存容量之工业用eMMC固态硬碟M3M系列,尺寸包括2.5寸、mSATA、Mini mSATA、Slim SATA、M.2 SATA 2242、2260、2280以及22110等。

2.5" SSD GT M3M系列则是2TB到5TB的高容量SATA III MLC eMMC固态硬碟,之前导入目前已出货至欧洲、东北亚与中国市场,十或八通道单板设计一体成型,大幅增加在传输讯号上的稳定度,高容量SSD以伺服器与交通运输市场应用为主,5TB SSD预计在2018年2月推出。

为满足使用者在不同设备甚至行动装置上监测储存装置的需求,以上产品皆可搭配敏博自行研发之监测软体SMARTPro,完成在Windows, Linux及Android等多种平台上的应用,使用者可从SMARTPro得知储存装置的型号、序号、健康状况、温度及抹写次数等资讯。同时,透过S.M.A.R.T log可将资讯图像化,使用者能快速地解读资讯,轻松节省客户开发时间与成本。

關鍵字: ssd  JEDEC  eMMC  敏博 
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