账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2021年10月17日 星期日

浏览人次:【1871】

意法半导体(STMicroelectronics)推出新STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软体,为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度,设计具有竞争力、节能的产品。

/news/2021/10/17/0930484840S.jpg

意法半导体高整合度STM32WB单晶片包含一个2.4GHz射频收发器,以及Arm Cortex-M4和Cortex-M0+双核心微控制器,可减少诸多射频电路设计的挑战,因为射频电路设计会增加专案的开发时间,而且有许多不确定性。而若选择使用STM32WB开发硬体设计只需要少量的外部元件,例如,选择天线。 STM32WB MCU配备许多外部周边,包括12位元类比数位转换器(Analog-Digital Converter,ADC)、数位介面和无晶振USB 2.0全速介面,具体根据所选型号而定。晶片支援的协议包括BluetoothR LE 5.2、ZigbeeR、OpenThread和专有协定,包括这些协定组合的并发模式。

作为市场领先之Arm Cortex-M MCU的STM32系列成员,STM32WB受益于广泛、经过市场验证的STM32Cube生态系统,该系统提供了丰富的开发工具和软体选择。

意法半导体STM32无线行销总监Hakim Jaafar表示,「STM32Cube生态系统已经被广泛地使用,亦获得第三方开发者资源的支援,有助于加速专案完成。最新之无线强化功能扩充了STM32系列在处理新增需求和使用案例的能力,进一步提升了市面上最完整、最强大的解决方案。」

STM32WB生态系统加强了对无线设计的支援力道,其提供了所有必要的嵌入式软体模组和工具,让使用者可以轻松地开发应用。 STM32CubeWB MCU套装软体有很多程式码范例,并具备一整套外部周边驱动程式(HAL和LL)和所有的必要的射频协议堆叠,包括使用于蓝牙5.2、Zigbee 3.0、OpenThread v1.1和专有协议的802.15.4 MAC,以及多个实现这些协议堆叠(静态和/或动态)的模式。 STM32CubeMX和STM32CubeIDE等软体工具的GUI介面直接支援射频协议堆叠的读取和配置。使用者可以轻松地选择和配置Profiles和Clusters,以支援主流标准,并受益于现有的程式码范例。

另外,STM32CubeMX 配置器提供了额外功耗估算工具的控制功能,有助于计算射频子系统对整体功耗预算的影响。使用者可以设定各种情境以准确评估电池续航时间。

此外还有许多其他新功能,例如,STM32Cube程式编辑器的强化功能可优化针对STM32WB双核架构的程式设计功能,利用Cortex-M0+处理器与Cortex-M4主内核心一起控制射频子系统,确保即时应用性能。

藉由STM32CubeMonitor-RF评估工具,生态系统支援在客户实际环境,设置无线电测试并进行性能的开发。 STM32CubeMonitor-RF支援BluetoothR LE和通用802.15.4射频技术,可执行收发测试和射频性能测量,并协助编写测试脚本、测试协议和命令序列。最新版本为802.15.4协议导入侦测器功能,可降低网状网路产品的开发困难度。

STM32CubeWB无线生态系统中的所有工具和射频协议堆叠均获得相关认证并免费提供,以及随附蓝牙 5.2和802.15.4认证项目的详细说明文档,使客户能够快速且经济地获得适用的射频产品许可证书。

STM32WB无线微控制器生态系统还包含一套STM32WB无线微控制器评估板,协助使用者加速无线产品的开发进度。

含有Nucleo-64开发板和USB dongle的P- NUCLEO-WB55开发套件、NUCLEO-WB55RG开发板和NUCLEO-WB15CC Nucleo-64 开发板,以及 STM32WB5MM-DK探索套件 ,为使用者提供立即开发应用的各种功能,适合各种无线应用。

使用同一系列晶片,各种应用设计皆可以共用同一个基础设计,充分利用产品开发和认证投资。

關鍵字: MCU  ST 
相关产品
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务
Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能
意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能
CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单
  相关新闻
» 工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
» 安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代
» 再生能源成长创新高 但发展程度并不平均
» 意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力
» Pure Storage携手NVIDIA加快企业AI导入 以满足日益成长的需求
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T4L7UYOSTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw