半导体制造商ROHM（罗姆电子）推出车用电子首创双组件（Double Cell）架构，工作温度125°C保证且支持SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』（非挥发性内存）产品。ROHM提倡的高可靠性双组件架构，已推展到全系列的EEPROM产品。此外，此新产品为模铸型（Mold Type）产品最高规格的125°C保证工作温度，同时拥有6kV静电耐压，即使是在行车计算机（ECU）的严酷环境下，在读取默认值及写入状态数据时也能够实现高度的可靠性。依内存容量及封装方式的不同，此系列产品共推出12品项。

EEPROM产品

近来年，汽车正急速电子化中，往往使用数十个ECU（行车计算机）来对对汽车的各部位进行各种电子控制。但在汽车这样的特殊环境下，很可能会因为启动引擎时所造成的突波、静电、振动、及发热等因素，因而使得电子零件经常处于故障的危险当中，因此具有高可靠性的电子零件便成为车用电子的必备条件。

ROHM此次所研发的『BR25H□□0系列』，可达到模铸型（Mold Type）产品中最高等级125°C工作温度保证，以及业界最高等级的静电耐压6kV（HBM）。这是因为ROHM在产品的设计中除了加入了在民生消费用途方面大受好的双组件（Double Cell）、双重复位（Double Reset）、纯金接点连接／纯金导线之外，并透过包含电路与制程的高度备用设计（Redundancy Design），彻底进行筛选检测（Screening）及除错（Debugging）所达成。不但可保证于85°C的工作环境下写入数据高达100万次，更达到业界首创，保证可于125°C的工作环境下写入数据达30万次。

此新产品将于今年2月开始样品出货（样品价格：200日圆），并预定自2007年9月起每月量产200万个，前段制程将由Rohm Apollo Device Co., Ltd.（位于日本福冈县）进行，后段制程则由ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC.（位于菲律宾）负责进行。

ROHM藉由独创的双组件结构及车用电子进阶产品持续追求「高可靠度EEPROM」的目标，期望能够对于汽车电子产业带来贡献。