账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2011年07月27日 星期三

浏览人次:【2258】

低功耗铁电内存(F-RAM) 和整合式半导体供货商Ramtron于近日共同宣布,该公司最新铁电随机存取内存(F-RAM) 产品的样片现已在IBM的新生产线生产。此一新产品FM24C64C是64 Kb、5V串行F-RAM器件,以总线速率运行且无写入延迟,并支持高达1万亿次(1e12)的读/写周期,这比相同等级的EEPROM器件高出100万倍。FM24C64C具有低功率运作特性,有效电流为100µA(在100 kHz下),典型待机电流仅为4µA。这款F-RAM器件是64-Kb EEPROM产品的直接硬件替代产品,适用于需要频繁或快速写入的非挥发性内存应用。

此外,FM24C64C扩展了我们低密度串行I2C器件系列的阵容,这些产品是在IBM位于美国佛蒙特州(Vermont)Burlington的生产在线制造的。FM24xxC系列产品包括带有I2C接口的4-Kb、16-Kb和64-Kb串行器件。相较于竞争器件,Ramtron的F-RAM产品具有出色的写入性能、耐久性和持久性。

關鍵字: Ramtron  存储元件 
相关产品
Ramtron采用低功耗非挥发内存来控制时间
Ramtron开始供应高速串行F-RAM器件样品
Ramtron推出具有宽工作电压范围的串并列内存
Ramtron推出FRAM无线内存的商用样品
Ramtron 1Mbit串行F-RAM提升至汽车标准要求
  相关新闻
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损
» 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84U305JBWSTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw