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更多板载功能方便设计人员快速、灵活地开发物联网装置

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年05月15日 星期一

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意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新高连网性能的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员在开发物联网节点时带来高灵活性,其支援诸多低功耗无线通讯标准和Wi-Fi网路连结,同时整合市面上同类产品所缺少的运动感测器、手势控制感测器和环境感测器。

意法半导体推出能连接云端的STM32L4开发工具套件.
意法半导体推出能连接云端的STM32L4开发工具套件.

为协助将物联网装置能立即连接至云端服务,并确保高效和成本效益,意法半导体新款物联网开发套件在同一块电路板上整合高性能且超低功耗的STM32L4微控制器与Bluetooth Low Energy(BLE)、sub-GHz RF和Wi-Fi无线通讯模组,及一个带印刷天线的动态NFC标签IC。

借助意法半导体的MEMS(微机电系统)产品组合和镭射测距感测器,探索套件为人机交互和环境感知应用提供丰富的感测器。电路板上整合一个MEMS加速度计、陀螺仪晶片、一个MEMS磁力计(9轴运动感测器)、一个气压感测器、一个温度及湿度感测器、两个全方向数位麦克风,以及一个FlightSense近接感测器及手势控制感测器,而无需再整合其他功能。

这款探索套件让使用者能够利用意法半导体的X-CUBE-AWS扩充软体,快速连接亚马逊网路服务(Amazon Web Services,AWS)物联网平台,并使用云端伺服器的工具和服务,例如,设备监控、资料分析和机器学习。未来还将支援其他云端服务供应商以及软体功能包,为开发端到端物联网解决方案提供所需的全部元件,包括预先整合全部应用常式。

意法半导体新款高连网性能的探索套件之核心元件是一颗80MHz的STM32L475 32位元微控制器,这款微控制器搭载支援DSP扩充指令集的ARM Cortex-M4处理器内核心,其内建1MB快闪记忆体,并采用意法半导体超低功耗技术,有助开发人员满足低功耗要求的智慧物联网装置。

电路板上所整合的微控制器与丰富的感测器和无线连网模组能够最大限度提升探索套件的实用性,同时根据需求利用Arduino和Pmod工业标准扩充连接器以增加更多功能,这两个成熟的生态系统还可以让使用者选用大量的扩充板,并快速且轻松地连接到开发板。

基于板载ST-Link除错器/程式烧录器,STM32L4探索套件物联网节点无需任何外部探针,其支援ARM Keil MDK-ARM、IAR EWARM或包括免费的AC6 SW4STM32在内的GCC/LLVM整合式开发环境(Integrated Development Environments,IDE),以及mbed线上工具。

STM32L4物联网探索套件B-L475E-IOT01A1的工作频率为915MHz,而B-L475E-IOT01A2的工作频率则为868MHz。

關鍵字: 开发工具套件  感測器  板载  物联网装置  ST  ST  电子感测组件 
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