账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年10月11日 星期四

浏览人次:【2134】

Molex 推出采用了创新SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性,而且可在需要封装系统的白色家电产品中,提供防水保护。销售空调、洗衣机和烤箱之类的家电产业的制造商将会从本产品中获益。产品支援 1.0 至 3.0 安的电流,可用的电路数量多达 36 个。此外,1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以安放到比之前的封装形式更小的空间中。

Molex 宣布推出的Spot-On 连接器系统
Molex 宣布推出的Spot-On 连接器系统

凭藉 Spot-On 连接器系统,Molex 为市场引入了一种新的产品,使 SMT 型的封装连接器可以使用中心印刷电路板线钉。在产品作业过程中,线钉可以吸收温度变化产生的大部分应力,从而避免焊接位置随着使用而发生开裂。此外,封装密封剂还可防止水份侵入,并且采用了内部闭锁设计,保护??锁免於断裂。每个单排和双排的 Spot-On 连接器还配有保持器以牢固的??入压线後的端子;完全防误??且经颜色编码的??座外壳可使电线元件的配对作业免於出错;并且配备了自动化的 SMT 安装尾板以节省人工。

Molex 全球产品经理 Akihiro Tezuka 表示:「我们一直思索帮助客户解决问题的各种途径。这类 Spot-On 连接器是业内首创的产品,专门针对封装处理和自动化的拾放安装制程而设计。」

与市场上最接近的等效产品相比,Molex 可以提供更多的电路数量选项、更多的颜色选取,以及更广的工作温度范围。此外,产品造成触电或者发生损坏的可能性也有了明显的降低。

關鍵字: Spot-On  Tip priz sistemleri  Molex 
相关产品
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件
Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统
  相关新闻
» TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来
» 车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景
» 多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案
» 富采深耕感测器事业 聚焦生物感测多元化应用
» 研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
  相关文章
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
» 低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
» P通道功率MOSFET及其应用
» 运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
» 新一代4D成像雷达实现高性能

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84J2H59R0STACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw