账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年09月25日 星期五

浏览人次:【2281】

嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础。新的康隹特板卡和模组的图形性能提高了一倍,可同时呈现3个显示器(4kp60)。

德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。
德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。

相比前代的处理器,其在四核水平上的多线程计算能力大幅提升50%。其它优势包括在即时工业市场中尤为受欢迎的时效网络(TSN)、Intel协调时间计算(Intel TCC)、实时系统(RTS的虚拟机监控支持,以及BIOS可配置ECC和可选扩展温度支持(-40。C到+85。C)。

康隹特资深产品经理Jurgen Jungbauer表示:「结合可靠的即时运作、即时连接和即时虚拟机监控技术符合我们对物联网连接的工业应用需求。我们的板卡和模块配备了新款Intel Atom、Celeron和Pentium处理器,在自动化与控制方面实现重大飞跃,可用於智慧电网中的分布式进程控制、智慧机器人,以及精密制造中的PLC、CNC等领域。它还被用於测试、量测和交通(例如火车和轨旁系统或联网的自动驾驶车辆)等各种即时应用领域。这些领域都将受益於更具成本效益的ECC系统,因为集成的纠错校正代码让用户能够使用更经济的传统记忆体,而无需专门的ECC 记忆体。」

此外,新款处理器也非常适合各种非即时应用,因为它的许多功能与特性对如今的各类边缘互联系统至关重要,例如POS机、kiosk、数字标牌系统、分布式娱乐与博弈设备等需要进行远程设备间通信的系统。

英特尔工业解决方案部门的高级总监Jonathan Luse说道:「物联网涵盖一系列设备、技术和应用,各自有独特的运作前提,往往需要一些特定用途的组件、接囗甚至是子处理器。Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器采用先进的10纳米计算和图形技术,并集成诸多的功能和I/O,旨在打造适用於各类物联网应用的统一平台。」

为达成此目标,基於新款Intel Atom、Celeron和Pentium处理器的板卡和模组包含创新的协同处理器可执行选项,以实现全面的带外管理,再加上全方位的嵌入式安全功能,可构建稳定而可靠的应用,如验证启动、测量启动、Intel平台信任技术(IntelPTT)和Intel Dynamic Application Loader(Intel DAL)。新的板卡和模组支持Intel分布式OpenVino?工具包和微软ML,能够加快机器学习算法的实施,可运用於预防性维护等领域。

\进一步的技术提升包括:支持最高16GB的LPDDR4x记忆体,其传输速度可达4267 MT/s;加大数据频宽的 PCIe Gen3和USB 3.1;以及板卡内置UFS 2.1(通用快闪记忆体储存)。相比eMMC,新的存储技术大幅提升了频宽、数据处理速度和储存容量。所有功能被集成到一起,甚至可用於主启动和储存。

關鍵字: 嵌入式  低功耗  边缘运算  Konka 
相关产品
康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计
HIRO推动边缘运算创新 探索智慧创新应用
康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器
康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组
康隹特迎接COM-HPC 1.2规范 推出COM-HPC Mini小型高性能方案
  相关新闻
» 筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术
» ROHM 6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列 新增3款超低阻值产品
» MIC:智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机
» AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能
» Lumotive与益登科技合作加速台湾固态光达应用
  相关文章
» 低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
» P通道功率MOSFET及其应用
» 运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
» 新一代4D成像雷达实现高性能
» 2024年嵌入式系统的三大重要趋势

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84I8J6J76STACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw