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【CTIMES/SmartAuto 报导】   1999年06月21日 星期一

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对于微处理器(CPU)架构发展走向,一直被外界认为

摇摆不定的美商英特尔,其发展路线近期内可望明朗化,据了解,

英特尔将于今年十月推出第一颗Socket 370架构的PentiumⅢ微处

理器,且未来产品走向也将确定以Socket 370架构为主轴,预料

此举将提升英特尔微处理器生产成本,效能方面的竞争力,对超威

形成莫大压力。

英特尔在前年底推出PentiumⅡ,使其桌面计算机微处理器从Socket

7架构迈入Slot 1新纪元,但由于恰逢低价计算机趋势成型,当时价格

高贵的PentiumⅡ在市场上一时讨不到便宜,英特尔随即在去年上半

年推出Celeron微处理器,力图稳固在低价市场的版图。于去年先后

问世的前两代,Celeron都是生产成本较高的Slot 1架构,在低价市

场并未奏捷,反让主要竞争对手美商超威(AMD)步步进逼。有鉴于此

,英特尔遂于今年初推出Socket 370架构的第三代Celeron,意图以

较低的生产成本厚植低价作战的本钱。

据了解,按照英特尔最初的规划,Socket 370架构微处理器推出时程

在今年九月左右,且构装方式将直接采用先进的覆晶技术(Flip-chip)

,但因为超威在低价市场的攻势凶悍,英特尔遂决定将Socket 370

提前推上前线,唯协力厂商的覆晶技术研发进度跟不上,于是以传统

的塑料针脚数组封装(PPGA)代打,代第三方依原先规划,在今年九

月覆晶技术成熟之后,再一举将主力产品推向Socket 370架构,并采

覆晶构装。

關鍵字: 覆晶技術  微处理器  PentiumIII  PentiumII  英特尔  超威  微处理器  主板与芯片组 
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