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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月24日 星期四

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半导体测试设备厂商爱德万测试扩大旗下T2000平台测试范围,推出两款全新模组与一款全新测试头,以满足车载应用中大量元件的测试需求。这些全新产品除了扩大测试范围,更可达到更高的平行测试能力,并降低车用市场系统单晶片(SoC)元件的测试成本。车用市场年复合成长率(CAGR)预估於2019~2022年达到9.6%。

爱德万ATE 业务销售事业处T2000业务部执行??总裁Masayuki Suzuki表示:「无论从动力系统、车载娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS),到车载安全应用,IC产品皆扮演越来越不可或缺的角色,带动汽车的半导体迅速攀升。车用SoC需要高效能且兼具成本效益的测试解决方案,以充分发挥市场潜力。」

全新RND520测试头具备52个??槽,是爱德万测试现有可提供最高脚位之直接对接测试选配。全新RND520测试头是HIFIX(high-fidelity tester access fixture)产品阵容的生力军,支援大规模平行晶圆分类测试。相较於前一代产品,RND520可测试面积提升40%;并采用中心夹取技术,确保晶圆分类测试时的接触稳定性。此外,该款测试头运作环境温度最高可达到摄氏175度。

功能再升级的2GDME数位模组藉由256个测试通道,以最高每秒2Gbps的速率测试各种车用电子的SoC装置元件,包含微控制器(MCU)、应用处理器(APU)、特殊应用晶片(ASIC)以及可程式化逻辑闸阵列(FPGA)。2GDME数位模组的每32个输出输入(I/O)通道,均配有一组高效能叁数量测仪(HPMU),使每个输出输入(I/O)通道电流容量最高可达到60毫安培。此外,2GDME数位模组也支援高电压应用,如耐压测试、与任意波形产生器(AWG)以及数位转换器(DGT)等功能,非常有助於特性分析等目的。

全新96通道DPS192A电源供应模组有助於高脚位车用SoC之平行测试,此多元化模组电压范围为-2.0伏特至+9.0伏特,且最大电流可达到3安培。此装置功能包含再升级的电源输出的摆率(Slew-rate)控制以及追踪功能以验证电源完整性,提升电流取样率来改善平均量测功能,而连续取样功能提供新的IDD频谱测量的测试方法

具备高度灵活性的T2000测试平台,非常适用於验证SoC元件,以及其他小批量、高混合制造方式所设计的IC。爱德万用户透过此测试系统,便能以最低成本,快速因应日新月异的市场需求,同时也能缩短设计新产品的研发时间。

關鍵字: 愛德萬 
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