德州仪器(TI)宣布推出12颗新型发射器芯片与接收器芯片，支持高速、高分辨率数字显示器中所采用的数字视觉界面(Digital Visual Interface；DVI)标准。在TI的端对端DVI解决方案中，PanelBus系列是最新的产品，不但符合DVI 1.0规格的要求，并使工程人员拥有更大的设计弹性，能够实作更新的显示器标准。

TI新推出之PanelBus元件

新推出的PanelBus组件中包括了5颗发射器与7颗接收器，都采用TI的TMDS核心技术，并且与DVI兼容。新组件提供了广泛的频率范围(25~165MHz)，支持各种显示分辨率，从VGA(640×480)到UXGA(1600×1200)，而0.18微米的制程技术与组件封装技术提供业者所须的速度升级。

所有的PanelBus晶片皆采用TI专利的PowerPADTM封装技术，可以在元件的背面加上一块散热垫，不但提供最佳的散热特性，还可以把接地电感值降到最小。利用此封装技术，TI可在最短的时间内将产品升级到速度更快的设计，同时维持杰出的元件稳定性。