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【CTIMES/SmartAuto 王岫晨报导】   2021年12月09日 星期四

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近年来,对提高小型电子装置(尤其是小型医疗装置)防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器,且密封外壳可以提高防水防尘性能,因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性。虽然目前无线充电领域有已经非常普及的Qi标准*2,充电量大、最高可达15W,但包括天线尺寸和晶片组在内的系统尺寸也很大,因此很难安装在穿戴式装置中。

ROHM集团旗下LAPIS Technology针对穿戴式装置,研发出1W的无线充电晶片组「ML7661」。
ROHM集团旗下LAPIS Technology针对穿戴式装置,研发出1W的无线充电晶片组「ML7661」。

因此,ROHM集团旗下LAPIS Technology针对此课题,以13.56MHz为无线充电频段,推出内建无线充电功能和非接触式通讯功能、且充电量为200mW的无线充电晶片组「ML763x」,并已于2020年6月投入量产。该产品自上市以来,获得用户的高度好评,与此同时,客户希望晶片组在应用于手腕式血压计、智慧手表和助听器等,电池容量较大的穿戴式装置时,能够提高充电量。在上述背景下,LAPIS Technology又推出一款体积小巧、充电量高达1W的新产品,进一步扩大了可配备无线电源的应用范围。

新产品内建了功率传输和接收所需的控制电路,无需外接微控制器,在1W充电等级产品中,为业界最小的系统尺寸。新产品非常适用于可长时间佩戴、电池容量较大的穿戴式装置,例如手腕式血压计、智慧手表、助听器等。此外,由于新产品使用了13.56MHz的高频段,因此也支援频率相同的非接触式通讯—近距离无线通讯标准「Near Field Communication(NFC)*1」。由于仅需1颗晶片组即可进行无线充电和通讯,因此在带有旋转机构(在有线充电系统中会限制设计灵活性)的应用装置中,例如工控装置、电脑冷却风扇和电动自行车扭力计等,将有助提高产品的可设计性和设计灵活性。

 

新产品已经于2021年9月开始贩售样品(样品价格500日元/个,未税),计画从2022年4月开始暂以每月10万个的规模投入量产。前段制程的制造据点为LAPIS宫城工厂(日本宫城县),后段制程的制造据点「ML7661」为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.,「ML7660」为LAPIS宫崎工厂(日本宫崎县)。

關鍵字: 无线充电  Qi  ROHM 
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