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【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年03月04日 星期五

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Silicon Labs(芯科实验室)推出支援多重协定的系统单晶片(SoC)Wireless Gecko产品系列,为物联网(IoT)装置提供弹性的互通性和价格/性能选择。 Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了强大的ARM Cortex-M4核心、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬体加密技术。Wireless Gecko SoC提供了用于网状网路的最佳Thread和ZigBee协定堆叠、用于专有协定的直觉性无线电介面软体、用于点对点连结的Bluetooth Smart,以及用于简化无线开发、配置、调试和低功耗设计的Simplicity Studio工具,进而加速无线设计。

新型Wireless SoC产品系列提供支援ZigBee、Thread、Bluetooth Smart和专有协定的可扩展解决方案。
新型Wireless SoC产品系列提供支援ZigBee、Thread、Bluetooth Smart和专有协定的可扩展解决方案。

Wireless Gecko产品支援多重协定的SoC包括三个系列,其分别针对现实世界中不同的IoT使用情况和最普及的无线协定而最佳化:

‧ Blue Gecko系列:Bluetooth Smart连结,具备高效的输出功率和传输距离

‧ Mighty Gecko系列:针对网状网路的最佳ZigBee和Thread连结

‧ Flex Gecko系列:针对各种应用中弹性的专有无线协定选项

Silicon Labs物联网产品行销副总裁Daniel Cooley表示:「Wireless Gecko产品系列透过一站式购足优势,为客户提供支援多重协定之IoT连结,并且具备弹性的价格/性能选择,一流的软体协定堆叠和统一的开发环境,以大幅简化无线设计。从Bluetooth Smart到Thread、ZigBee以至于专有协定堆叠,我们的Wireless Gecko SoC提供全面性的协定组合,以满足不同客户的使用需求。」

Silicon Labs接脚和软体相容的Wireless Gecko系列产品使客户能够充分利用其开发工具和软体投资。开发人员能够选择目前满足应用需求的无线协定,并且也可藉由软硬体重复使用轻松过渡到组合内的其他协定。

Wireless Gecko SoC在单晶片解决方案中整合了Silicon Labs节能的Gecko MCU技术和支援多重协定的2.4GHz RF收发器,并且具备可扩展的储存选项(最大256kB快闪记忆体和32kB RAM)。 Gecko技术的特点包括架构完整的能源模式、超快速唤醒/休眠转换、周边反射系统(PRS),可在MCU核心休眠状态下实现低功耗周边的自动化操作。基于具备强大浮点和DSP能力的ARM Cortex-M4处理器,Gecko MCU在工作模式下仅消耗63μA/MHz。Wireless Gecko SoC也整合了软体可程式设计的功率放大器(PA)和平衡-不平衡转换器(Balun),以减少物料清单(BOM)成本和设计复杂度,同时也为需要远距离连结的应用提供了可扩展的输出功率范围(从-30dBm到+19.5dBm)。

ARM产品管理副总裁John Ronco表示:「低功耗连结是物联网节点大规模部署的关键所在,Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC产品系列则提供了广泛的连结标准选择。Silicon Labs拥有覆盖完整基于ARM的高效率MCU,我们认为增加无线互通性是使开发人员能够进一步开发物联网市场潜力的关键。」

为提高能效和应用代码密度,Wireless Gecko SoC拥有内建的硬体加密加速器,提供互联网安全协定(例如TLS/SSL)快速、高效节能的自主加密和解密,并最小化CPU介入。整合型加速器支援先进演算法,例如128或256位元秘钥的AES、椭圆曲线加密(ECC)、SHA-1和SHA-224/256。相较于仅以软体加密的竞争性解决方案,硬体加密技术使开发人员能够更有效率地满足不断发展的物联网安全性要求。

简化Wireless Gecko开发

Wireless Gecko SoC产品系列支援Silicon Labs的Simplicity Studio开发平台,即统一的MCU和RF设计开发环境。 Simplicity Studio工具包括AppBuilder、Desktop Network Analyzer、Energy Profiler。 AppBuilder允许开发人员轻松的配置无线应用,同时确保在基于Wireless Gecko SoC的设计之间软体重用;Desktop Network Analyzer透过使用SoC封包追踪埠提供无线网路活动的完整视图和调试能力;Energy Profiler使开发人员能够最小化代码功耗并延长电池使用寿命。

Wireless Gecko IC的工程样品​​现已供货,支援5mm×5mm QFN32和7mm×7mm QFN48封装,并计画于2016年第二季量产。全功能SLWSTK6000A Mighty Gecko Mesh Development Kit支援ZigBee、Thread、Bluetooth Smart和专有协定。

产品特色

EFR32BG Blue Gecko系列

‧ 支援Bluetooth Smart(Bluetooth Low Energy或者BLE),包括BLE 4.2规格以及专有无线协定

‧ 为BLE设计提供高输出功率(高达+19.5dBm),无论选择多大输出功率,皆可使BLE产品具备卓越的传输距离和超长的电​​池使用寿命

‧ 支援Silicon Labs的Bluetooth Smart软体协定堆叠和易于使用的BGScript指令码语言,协助客户产品快速上市

‧ 支援客户从Silicon Labs预认证的Blue Gecko BLE模组过渡到基于SoC的设计,同时保障其软体和工程投资

EFR32MG Mighty Gecko系列

‧ 为低功耗802.15.4网状网路提供支援多重协定SoC解决方案

‧ 支援Silicon Labs针对ZigBee应用的ZigBee PRO软体协定堆叠,支援用于基于IP网状网路的Silicon Labs预认证之Thread协定堆叠

‧ 为需要使用ZigBee或Thread支援可连接装置的客户提供无缝的转移路径

‧ 开发人员可弹性地为IoT应用选择最佳协定(ZigBee、Thread、Bluetooth Smart或者专有协定)

EFR32FG Flex Gecko系列

‧ 支援用于各种应用的普遍专有协定选项,应用包括M2M连结、建筑自动化、保全和电子货​​架标签,使开发人员能够不受产业联盟和标准限制,自由最佳化其设计

‧ 提供弹性的SoC架构,内建支援多种差异化的实体层、封包格式和调变方案

‧ 采用Silicon Labs全新、直​​觉性的无线电抽象和介面层(RAIL)软体,透过简化无线电配置降低专有无线开发的复杂度,开发人员可在Silicon Labs Wireless Gecko产品和未来无线IC之间转移其应用代码

關鍵字: 系統單晶片  多重协定  物联网  IoT  硬体加密  无线设计  Silicon Labs  芯科实验室  ARM  系統單晶片 
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