账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年03月04日 星期一

浏览人次:【2332】

Arm宣布与Vodafone达成一项策略合作协议,协助企业大幅降低建置物联网解决方案的复杂度及成本。延续双方先前在iSIM(integrated SIM)技术的合作,这项合作将促成Vodafone与Arm的物联网软体以及网路服务,能为企业提供可编程的连网系统单晶片设计,不必再使用传统SIM卡。这让客户得以於全球各地市场进行安全部署、远端配置(remotely provision)、以及管理数量庞大的物联网装置,成本与复杂度也会大幅降低。

物联网服务事业群总裁Dipesh Patel表示:「市场碎片化(Fragmentation)、安全、以及成本等因素限制了物联网的发展,而我们相信一个强大的合作夥伴生态系统是克服这些挑战的关键。这项合作将让全球企业大幅降低成本以及安全连结数量庞大的物联网装置之复杂度,运用我们的Pelion物联网平台,快速从其IoT资料中发掘实际价值以及可作为行动依据的情资。」

Vodafone公司物联网部门总监Stefano Gastaut表示:「现今的企业在快速变迁的数位世界中营运,而物联网将让企业能以不同的模式推动业务并达到绩效。透过与Arm合作,我们将联手结合双方的长处,为我们客户带来效益,并消弭包括成本与复杂度在内的障碍,促成各界采纳物联网。」

關鍵字: 物联网  Arm  Vodafone 
相关产品
IAR产品新版增强云端除错和模拟功能
移远通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天线优化物联网终端性能
IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架构 提升程式码安全
安勤布署物联网市场推新品 兼具强悍续航力与快速回应力
HOLTEK推出5V宽电压32-bit MCUHT32F50020/50030
  相关新闻
» 工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心
» Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程
» 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
» Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC
» Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新
  相关文章
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
» 低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形
» AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命
» 针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T3X1IA0STACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw