德州仪器（TI）推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器（MCU）系列产品，扩展其超低功耗MSP430 FRAM MCU产品组合。全新的系列产品包括：

TI透过广泛记忆体储存、小型封装技术以及先进处理能力，扩展MSP430 FRAM MCU产品组合。

*MSP430FR5994 MCUs：该产品拥有256KB FRAM，同时性能是其它低功耗MCU的40倍，能够透过全新且易于使用的整合式低功耗加速器（LEA）为开发人员提供数位讯号处理（DSP）能力。

*MSP430FR2111 MCUs：可透过扩展的TI MCU 经济型（Value Line）产品组合升级原有的8位元设计，同时也是首款在小型3mmx3mm QFN封装中包含统一FRAM记忆体的产品。

TI全新的MCU将产品组合中所采用的整合式铁电随机存取记忆体（FRAM）从2KB扩展至256KB。 FRAM是一项非挥发性记忆体技术，能够提供高灵活性和超低功耗的性能。此外，MSP430 FRAM生态系统还涵盖了成千上万的现有软体库、使用说明书和驱动器框架，以简化基于整个产品组合的开发。

轻松处理复杂演算法

凭借针对讯号处理的全新整合式低功耗加速器（LEA)，MSP430FR5994 MCU能够透过延长待机时间来帮助开发者节省能耗，同时完成快速傅立叶转换（FFT）、有限脉冲反应（FIR）、无限脉冲反应（IIR）滤波器，以及较ARM Cortex-M0+微控制器快出近40倍的数学函数运算。此外，256KB的统一记忆体（FRAM）可支援经扩展的应用程式码，并且能满足大RAM需求的应用，同时在无需缓冲或预擦除的情况下提供比快闪记忆体快100倍的写入速度。

LEA模组提供了一个可支援50多种数学函数的最佳化DSP库以及一个随插即用的设计。开发人员可以在获得MSP430FR5994 MCU LaunchPad开发套件后的五分钟内立即开始处理复杂的数学演算法。 MSP430 MCU的开发人员能够借助FRAM技术所带来的优势实现更强大的讯号处理性能，以支援测量仪表、建筑和工厂自动化设备、可携式健康与健身装置等广泛应用。

让8位元设计焕然一新

MSP430FR2111 MCU让开发人员能够利用具有FRAM记忆体技术的先进、高整合度MCU升级以往的8位元和16位元设计。现在，即使是最注重成本花费的开发人员也能够将一个10位元类比转数位转换器（ADC）、EEPROM功能性、比较器、即时时钟、强化型计时器、内部振荡器与一个16位元MCU整合至微型的3mmx3mm封装内。相较于同类的8位元MCU，采用统一记忆体能将RAM容量扩大50倍，因此开发人员无需对组装进行程式设计，而这也加快了产品的上市时程，简化了软体维护并提升代码的可携性。

此外，这款全新的MCU还可提供在MSP430 MCU产品组合中的无缝升级和可扩展性。透过基于相同的内核架构、工具生态系统和易于使用的升级指南，客户可以从MSP430G2x MCU轻松升级至全新的MSP430FR2x MCU系列，并在FRAM产品组合中进行扩展。

开发人员可以透过TI Store和TI授权的经销商购买基于MSP430 MCU的开发套件，立即展开设计。 MSP430FR2x MCU LaunchPad开发套件（MSP-EXP430FR2311）和MSP430FR5994 MCU LaunchPad开发套件（MSP-EXP430FR5994）。

现在,出售的MSP430FR5994 MCU样品可透过线上订购,而MSP430FR2111 MCU可透过TI Store或TI授权经销商订购。 (编辑部陈复霞整理)