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Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年05月08日 星期一

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Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝(SiP)的單晶片RF微控制器 (MCU)產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝,包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術,可將電池壽命延長多年。SAM R30 SiP既提供了設計的靈活性,又擁有經實踐驗證的可靠性,同時採用小尺寸封裝,非常適用於互聯家居、智慧城市和工業應用等領域。

SAM R30整合超低功耗MCU與802.15.4標準無線電技術,確保連接設備電池壽命長久
SAM R30整合超低功耗MCU與802.15.4標準無線電技術,確保連接設備電池壽命長久

在市場對電池供電無線連接系統的需求持續上升的背景下,可將電池壽命延長多年的低功耗SAM R30的問世恰好滿足了這些對功耗尤為敏感的市場的需求。該SiP基於SAM L21 MCU構建而成,後者使用了現有最節能的ARM架構即Cortex M0+架構。SAM R30設有超低功耗休眠模式,可通過串列通信或GPIO(通用輸入/輸出)來喚醒,而消耗電流僅為500 nA。

由於SAM R30 SiP可在769-935 MHz範圍內工作,這使得開發人員可以靈活部署點對點、星形或網狀網路。Microchip可幫助開發人員快速學會應用Microchip免費的MiWi點對點/星形網路通訊協定堆疊來進行開發工作。其網狀網路功能將在今年稍晚時候推出。配備SiP之後,點對點網路中的各個節點最遠可定位在相距1公里的地方,而在星形網路拓撲結構中這一距離可以翻倍。當用於網狀網路中時,SAM R30能夠提供可靠的廣域覆蓋,因此適用於街道照明、風力發電和太陽能電站等應用領域。

Microchip無線解決方案部副總裁Steve Caldwell表示:「SAM R30 SiP為用戶提供了一條卓越的遷移路徑,從MCU和無線電分立的解決方案輕鬆轉換到單晶片解決方案,有助於實現更緊湊、成本效益更高的設計。它結合了Microchip經過業界檢驗的連接技術與高效能SAM L21 MCU,是一款可靠性強、功耗極低的絕佳解決方案。」

開發人員現可使用ATSAMR30-XPRO開發板立即開始原型開發工作,後者是一款便捷的帶USB介面的開發板,由Microchip易於使用的Atmel Studio 7軟體開發套件(SDK)提供支援。SAM R30 SiP備有兩種QFN封裝選擇,現已開始提供樣品和批量訂購。

關鍵字: RF微控制器  單晶片  MCU  系統級封裝  SiP  Microchip  微控制器 
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