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Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年03月17日 星期五

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Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門,該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET,與業界標準元件相比,尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時,持續提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻,可有效因應這一日益增加的產業壓力。LFPAK33 MOSFET為功率基礎結構提供支援,使雷達、ADAS技術等新一代汽車子系統能夠實現可靠、高效率地運作。

LFPAK33熱增強型無損耗封裝為新一代汽車子系統提供可靠性和效率?
 (source:BUSINESS WIRE)
LFPAK33熱增強型無損耗封裝為新一代汽車子系統提供可靠性和效率?

Nexperia LFPAK33封裝採用銅夾片設計,降低了封裝的電阻和電感,進而降低RDS(on)和MOSFET損耗。由此產生的封裝具有10.9mm2的超緊湊尺寸,由於內部未使用金屬絲和封裝膠,最高工作溫度Tj可達攝氏175度。元件最大額定電流為70A,提供的產品組合十分廣泛,包括範圍為30V–100V的元件,RDS(on)低至6.3微歐姆。

Nexperia國際產品行銷工程師Richard Ogden表示:「隨著汽車中安裝越來越多的子系統,市場對堅固、緊湊型功率系統的需求日益增加。公司擴大LFPAK產品組合,為設計師們提供更多產品選擇,這是目前市場上其他廠商所無法比擬的。」

新產品的目標應用包括:汽車互聯模組、新一代引擎管理系統;底盤與安全技術;LED照明;繼電器替代品;C2X、雷達、資訊娛樂系統和導航系統;以及ADAS。採用新型LFPAK33緊湊型汽車功率封裝的MOSFET現已上市。

關鍵字: MOSFET封裝  汽車功率封裝  電阻  Nexperia  NXP(恩智浦NXP(恩智浦製程材料類 
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