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大聯大詮鼎推出高通QCC3020雙麥克風降噪的TWS無線藍牙耳機方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年11月05日 星期二

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零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案。

大聯大詮鼎集團推出以高通QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案
大聯大詮鼎集團推出以高通QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案

高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS藍牙5.1晶片,該晶片使用高通第8代CVC(Clear Voice Capture)降噪技術,屬於軟體降噪技術,其原理是透過耳機內建的降噪軟體及麥克風,對多種混合噪音進行處理,QCC3020可支援同時使用2個模擬或者數位麥克風於通話中進行背景噪音降噪處理。

核心技術優勢

高通第8代CVC的技術特點:

 雙麥克風噪音抑制

 聲學回音消除

 頻率相關非線性處理,包括嘯聲控制

 舒適噪音產生,可選擇有色噪音

 發送和接收路徑均衡器

 發送和接收路徑自動增強

 噪音相關音量控制及接收路徑降噪

 接收路徑自適應均衡器

 具有飽和防護功能的輔助輸入和混音器

 接收路徑增強和硬限幅器

 麥克風增強

方案規格

 藍牙耳機規範(Headset Profile;HSP)V1.2

 免持裝置規範(Hands-free Profile;HFP)V1.7.1

 藍牙立體聲傳輸協定(A2DP)1.3.1,作為接收器僅包含V1.3.1

 SBC

 AAC

 aptX

 aptX-LL

 aptX-HD

 音訊/視訊遙控協定(AVRCP)V1.6

 序列埠規範(SPP)V1.2

 ID配置規範(Device ID)Profile V1.3

 Audio/Video Control Transport Profile (AVCTP)V1.4

 Audio/Video Distribution Transport Profile(AVDTP)V1.3

 Message Access Profile(MAP)V1.1

 Phone Book Access Profile(PBAP)* V1.1.1

 Generic A/V Distribution Profile(GAVDP)V1.3

 RFCOMM V1.2

關鍵字: 無線  藍牙耳機  TWS  大聯大  Qualcomm(高通
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